[實用新型]一種PCB板電鍍設備

有效

• 申請號: 201922329308.1
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN211570811U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 程杰元;于金勝;劉錫恩;張健
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D21/04
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開了電鍍設備技術領域，具體涉及一種PCB板電鍍設備，旨在解決現有技術中高縱橫比的PCB板在電鍍時板內小孔中的氣泡不能被有效驅趕而導致的電鍍不連續、孔內開路的技術問題。包括固定在電鍍槽上的橫梁，電鍍槽內設有多個平行設置的電鍍陰極，每個電鍍陰極上均設有多個PCB板，橫梁上設有多個氣動裝置，每個氣動裝置均連接氣體管路，壓縮氣體通過氣體管路進入氣動裝置并驅動氣動裝置敲擊電鍍陰極。利用電鍍陰極與PCB板構成一個整體的特點，把振動傳遞給PCB板，高縱橫比的PCB板小孔中的氣泡因受到振動而被驅趕出小孔，從而有利于孔壁的電鍍，有效避免了因氣泡導致的電鍍不連續、孔內開路的問題。

技術領域

本發明屬于電鍍設備技術領域，具體涉及一種PCB板電鍍設備。

背景技術

隨著網絡的高速發展，網絡通信用的印制線路板朝高速率高密的趨勢發展，為了提升布線密度，故板厚增厚、孔徑變小，讓產品有更多的布線間距，目前縱橫比最高的已經達到了12:1-25:1，在這么高的縱橫比下，電鍍加工過程中，如有氣泡在孔中，沒有有效的趕氣泡方法或設備，則會造成電鍍不連續、孔內開路的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB板電鍍設備，以解決現有技術中高縱橫比的PCB板在電鍍時板內小孔中的氣泡不能被有效驅趕而導致的電鍍不連續、孔內開路的技術問題。

為達到上述目的，本發明所采用的技術方案是：一種PCB板電鍍設備，包括固定在電鍍槽上的橫梁，所述電鍍槽內設有多個平行設置的電鍍陰極，每個所述電鍍陰極上均設有多個PCB板，所述橫梁上設有多個氣動裝置，每個所述氣動裝置均連接氣體管路，壓縮氣體通過所述氣體管路進入所述氣動裝置并驅動所述氣動裝置敲擊所述電鍍陰極，所述氣動裝置連接控制系統，所述控制系統采集所述PCB板的產品信息，并根據所述產品信息控制所述氣動裝置的運行；所述氣動裝置包括供氣裝置，所述供氣裝置通過連桿連接氣動錘，所述氣動錘在敲擊所述電鍍陰極時與所述電鍍陰極的夾角為45°~90°。

所述橫梁與所述電鍍陰極平行。

所述電鍍陰極有2個，所述氣動裝置有4個，四個所述氣動裝置同時敲擊2個所述電鍍陰極。

所述控制系統包括人機交互控制系統，掃碼槍讀取PCB板的產品信息并傳輸給所述人機交互控制系統，PLC控制器根據所述人機交互控制系統設定的參數控制所述氣動裝置。

所述PLC的型號是Omron cj2m cpu14。

所述人機交互控制系統設定的參數包括敲擊間隔、氣動裝置頻率和工作時間。

與現有技術相比，本發明所達到的有益效果：本實用新型所述PCB板電鍍設備利用電鍍陰極與PCB板構成一個整體的特點，把振動傳遞給PCB板，高縱橫比的PCB板小孔中的氣泡因受到振動而被驅趕出小孔，從而有利于孔壁的電鍍，有效避免了因氣泡導致的電鍍不連續、孔內開路的問題。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種PCB板電鍍設備的平面結構示意圖；

圖2是本發明實施例提供的一種PCB板電鍍設備的氣動裝置的平面結構示意圖；

圖3是本發明實施例提供的一種PCB板電鍍設備的控制系統結構示意圖；

圖4是本發明實施例提供的一種PCB板電鍍設備的控制系統的氣動裝置的參數設定界面示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。