[實用新型]一種貼合假壓設備

有效

• 申請號: 201922306307.5
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN210986609U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 朱孟良;劉永剛;葉世芬
• 申請（專利權）人: 深圳市一航源智能設備有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 陳德文

本實用新型公開了一種貼合假壓設備，包括機架，以及安裝在機架上端安裝平臺上的XY軸驅動機構和龍門架，龍門架的上跨板一側安裝有激光測高裝置以及設置在激光測高裝置兩側的上料盤和收料盤，貼合假壓設備還包括假壓裝置，假壓裝置包括側安裝在上跨板上且與激光測高裝置背向的上壓組件以及裝設于XY軸驅動機構上的旋轉機構，XY軸驅動機構驅動旋轉機構做XY軸向移動以使旋轉機構上的載料部在上料工位至假壓工位移動，旋轉機構上設置有負壓裝置，該負壓裝置通過負壓氣道連通載料部，載料部運行至假壓工位后能夠被上壓組件假壓。本實用新型的貼合假壓設備能夠提高產品的假壓貼合的良率。

技術領域

本實用新型涉及沖壓技術領域，具體的說是涉及一種貼合假壓設備。

背景技術

在制備顯示面板的過程中，需要通過假壓設備將柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，簡稱FPC柔性電路板)假壓至已經綁定好芯片的基板上，以使柔性電路板與芯片連接導通。

在現有技術中，該假壓設備包括有假壓頭，該假壓頭的表面設置有吸附孔，通過對所述吸附孔進行抽真空處理可使得待假壓的柔性電路板吸附于假壓頭的表面的預設區域，從而達到對柔性電路板進行固定和對位。在對柔性電路板進行固定和對位的過程中，會出現柔性電路板沒有處于預設區域情況(即對位失敗)，此時需要將該柔性電路板進行拋料，并使用下一柔性電路板進行對應生產。

目前，柔性電路板拋料過程大致如下：首先第一驅動子單元驅動拋料盒由初始位置水平移動至假壓頭的正下方位置(一個預先確定好的位置)；然后假壓頭進行破真空處理，此時柔性電路板在重力的作用下落入至拋料盒中；最后第一驅動子單元驅動拋料盒由假壓頭的正下方位置返回至初始位置，拋料完成。

然而，在實際操作中發現，柔性電路板假壓貼合不良率高，需要對假壓設備進行改進。

實用新型內容

針對現有技術中的不足，本實用新型要解決的技術問題在于提供了一種貼合假壓設備，該貼合假壓設備能夠提高柔性電路板假壓貼合的良率。

為解決上述技術問題，本實用新型通過以下方案來實現：本實用新型的一種貼合假壓設備，包括機架，以及安裝在所述機架上端安裝平臺上的XY軸驅動機構和龍門架，所述龍門架的上跨板一側安裝有激光測高裝置以及設置在所述激光測高裝置兩側的上料盤和收料盤，所述貼合假壓設備還包括假壓裝置，所述假壓裝置包括：

側安裝在所述上跨板上且與所述激光測高裝置背向的上壓組件；

裝設于所述XY軸驅動機構上的旋轉機構，所述XY軸驅動機構驅動所述旋轉機構做XY軸向移動以使所述旋轉機構上的載料部在上料工位至假壓工位移動，所述旋轉機構上設置有負壓裝置，該負壓裝置通過負壓氣道連通載料部，所述載料部運行至假壓工位后能夠被所述上壓組件假壓。

進一步的，所述XY軸驅動機構包括X軸驅動機構和Y軸驅動機構，所述X軸驅動機構裝設于所述安裝平臺上，所述Y軸驅動機構裝設于所述X軸驅動機構上并被所述X軸驅動機構驅動做X軸向移動。

進一步的，所述X軸驅動機構包括：

固定在所述安裝平臺上的兩條并行的X軸向滑軌；

滑接在所述兩條X軸向滑軌上的Y軸驅動機構；

一X軸電機，其固定在所述安裝平臺上且置于兩條X軸向滑軌之間，其驅動端連接X軸向絲桿，X軸向絲桿螺接于所述Y軸驅動機構。

進一步的，所述Y軸驅動機構包括：

Y軸向絲桿座；

Y軸絲桿，設置在所述Y軸向絲桿座內；

Y軸電機，安裝在所述Y軸向絲桿座的端部，其驅動端連接所述Y軸絲桿；