[實(shí)用新型]一種芯片鍵合引線連接結(jié)構(gòu)及芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922278276.7
• 申請(qǐng)日: 2019-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN210668350U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 種利;孫林華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/31
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11514
• 代理人: 王海文

本實(shí)用新型公開了一種芯片鍵合引線連接結(jié)構(gòu)，包括基板、固定于所述基板上表面的芯片以及絕緣支撐件，所述基板的上表面設(shè)有多個(gè)第一電極焊盤，所述芯片的上表面設(shè)有多個(gè)第二電極焊盤，所述第一電極焊盤與第二電極焊盤一一對(duì)應(yīng)，各第一電極焊盤與第二電極焊盤之間通過鍵合引線相連，還包括絕緣支撐件，所述絕緣支撐件固定于所述基板的上表面并位于所述第一電極焊盤和第二電極焊盤之間，絕緣支撐件的頂面高于第一電極焊盤并支撐于各鍵合引線的下方，使得絕緣支撐件兩側(cè)的鍵合引線繃直。本實(shí)用新型提高了鍵合引線的穩(wěn)定性，防止鍵合引線發(fā)生變形和擺動(dòng)，提高了成品的合格率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片鍵合引線連接結(jié)構(gòu)及芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

如圖1所示，現(xiàn)有的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板10、固定在基板10上的芯片20，基板10和芯片20上均設(shè)置有電極焊盤11、21，基板10和芯片20上的電極焊盤11、21通過鍵合引線30相連，鍵合引線30連接后呈拱形，鍵合引線30的中部無支撐，僅靠其自身強(qiáng)度保持，因而鍵合引線30的穩(wěn)定性較差，若鍵合引線30較軟、較長(zhǎng)，其容易發(fā)生變形和擺動(dòng)，造成30鍵合引線兩端的焊接點(diǎn)失效，若鍵合引線30之間的距離太小，還會(huì)造成相鄰鍵合引線30接觸短路，無法保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型提供了一種芯片鍵合引線連接結(jié)構(gòu)及芯片封裝結(jié)構(gòu)，以提高鍵合引線的穩(wěn)定性，防止鍵合引線發(fā)生變形和擺動(dòng)，提高成品的合格率。

一方面，本實(shí)用新型提供了一種芯片鍵合引線連接結(jié)構(gòu)，包括基板以及固定于所述基板上表面的芯片，所述基板的上表面設(shè)有多個(gè)第一電極焊盤，所述芯片的上表面設(shè)有多個(gè)第二電極焊盤，所述第一電極焊盤與第二電極焊盤一一對(duì)應(yīng)，各第一電極焊盤與第二電極焊盤之間通過鍵合引線相連，還包括絕緣支撐件，所述絕緣支撐件固定于所述基板的上表面并位于所述第一電極焊盤和第二電極焊盤之間，絕緣支撐件的頂面高于第一電極焊盤并支撐于各鍵合引線的下方，使得絕緣支撐件兩側(cè)的鍵合引線繃直。

進(jìn)一步地，所述絕緣支撐件的頂部沿其延伸的方向間隔分布有多個(gè)凸條，相鄰的凸條之間形成可卡入鍵合引線的卡槽。

進(jìn)一步地，所述凸條呈上寬下窄的錐形。

進(jìn)一步地，所述卡槽的兩端的底部均設(shè)有傾斜倒角。

進(jìn)一步地，所述絕緣支撐件為塑料或陶瓷制品。

另一方面，本實(shí)用新型提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括上述芯片鍵合引線連接結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述芯片與基板之間設(shè)有芯片墊，所述基板位于所述芯片墊的下方分布有導(dǎo)熱通孔。

進(jìn)一步地，還包括封裝膠體，用于包覆所述芯片、鍵合引線和絕緣支撐件于所述基板的表面。

本實(shí)用新型的有益效果體現(xiàn)在：在焊接每個(gè)鍵合引線時(shí)，先將鍵合引線的一端焊接在第二電極焊盤上，然后將鍵合引線繞過絕緣支撐件，使得鍵合引線繃緊，再將鍵合引線的另一端焊接在第一電極焊盤上，各鍵合引線通過絕緣支撐件支撐并繃緊，提高了鍵合引線的穩(wěn)定性，能夠有效防止鍵合引線在后續(xù)的工藝中發(fā)生變形和擺動(dòng)，而造成鍵合引線兩端的焊接點(diǎn)失效或相鄰鍵合引線接觸短路，提高了成品的合格率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標(biāo)記標(biāo)識(shí)。附圖中，各元件或部分并不一定按照實(shí)際的比例繪制。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的絕緣支撐件的結(jié)構(gòu)示意圖。