[實用新型]一種半導體芯片間轉接裝置

有效

• 申請號: 201922274616.9
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN211700632U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 楊勇
• 申請（專利權）人: 深圳市美浦森半導體有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R24/00;H01R13/629;H01R13/639;H01L23/52
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 王歡

1.一種半導體芯片間轉接裝置，主要包括芯片A(1)、芯片B(4)、連接芯板(5)、轉接芯板(3)，其特征在于，所述芯片A(1)邊側連接有信號傳遞的連接支腿(2)，所述連接支腿(2)另一端熔點焊連接在所述連接芯板(5)上，所述連接芯板(5)另一端通過連接支腿(2)連接在是芯片B(4)側端，所述連接芯板(5)頂部安裝有所述轉接芯板(3)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片間轉接裝置，其特征在于：所述連接芯板(5)內部安裝有連接內芯(9)，所述轉接芯板(3)內部安裝有轉接內芯(7)，所述連接內芯(9)對應位置的連接芯板(5)上設置有均勻的連接插槽(13)，所述轉接芯板(3)對應連接插槽(13)位置設置有相同數量的連接導管(12)。

3.根據權利要求2所述的一種半導體芯片間轉接裝置，其特征在于：所述連接導管(12)與所述連接插槽(13)可對應配合插裝。

4.根據權利要求2所述的一種半導體芯片間轉接裝置，其特征在于：所述連接內芯(9)與連接支腿(2)之間設置有內通道(6)，并通過其與連接內芯(9)信號連接，所述轉接芯板(3)外部設置有轉接支腿(11)，并轉接芯板(3)與轉接支腿(11)之間也設置有信號連接的內通道(6)。

5.根據權利要求2所述的一種半導體芯片間轉接裝置，其特征在于：所述轉接內芯(7)側端設置有塑性板(10)，所述塑性板(10)內部設置螺紋孔內安裝有側緊固螺釘(8)，側緊固螺釘(8)可壓緊接觸在所述連接芯板(5)外端面。