[實用新型]射頻插頭

有效

• 申請號: 201922257998.4
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN211088686U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 張自財
• 申請（專利權）人: 昆山雷匠通信科技有限公司
• 主分類號: H01R24/60
• 分類號: H01R24/60;H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/02;H01R13/502;H01R9/05;H01R4/02;H01R4/48
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

一種射頻插頭，包括絕緣本體、成型于所述絕緣本體內的若干導電端子與金屬嵌件、與所述導電端子焊接的線纜組件及包覆于所述絕緣本體外的屏蔽外殼，所述絕緣本體包括在垂直方向上設有內插接空間的對接端及自所述對接端后向延伸形成的延伸臂，所述金屬嵌件包括板體部及自所述板體部橫向兩側向上折彎并成型于所述延伸臂內的夾持部，所述板體部上方位于所述夾持部之間形成有組裝所述線纜組件的夾持空間，所述夾持部包括自所述板體部橫向兩端向上折彎延伸形成的第一豎壁、自所述第一豎壁頂端反向折彎延伸形成的第二豎壁，所述第二豎壁上沖壓形成有突出至所述夾持空間內的凸點。本申請射頻插頭減少焊接工藝引起的不良。

技術領域

本申請涉及射頻連接器領域，尤指一種射頻插頭。

背景技術

現有手機的PCB板上通常會有射頻連接器連接同軸線纜以傳輸射頻信號，如天線信號、不同板之間的高頻信號等；在5G通信時代，要求多天線方式傳輸，傳統的單通道射頻連接器已經無法滿足要求；現有替代方案中，出現了采用板對板連接器來實現多通道傳輸天線信號的技術方案。

中華人民共和國第201910206829.X號專利揭示了一種電纜連接器裝置，通過同軸線組合傳輸多通道天線信號。包括絕緣本體、一體成型于所述絕緣本體內的導電端子及金屬片、屏蔽外殼及電纜組件，所述絕緣本體在與所述導電端子一體注塑成型時，需要形成端子槽收容所述導電端子的接觸懸臂，而所述接觸懸臂之間還需要形成塑膠隔欄。所述導電端子之間的間距非常小，在成型所述隔欄時，需要非常高精度的模具，且模具零件很小，容易損壞。同時，所述屏蔽外殼在包覆于所述絕緣本體外時，需要多次折彎，且折彎過程時在部分包覆于所述絕緣本體外時進行操作，造成加工與組裝難度非常之高。所述金屬片的接地通過焊接工藝與所述電纜組件焊接，造成助焊劑殘留，易產生虛焊或脫落的問題。

實用新型內容

鑒于此，有必要提供一種射頻插頭，通過接觸方式使金屬嵌件接地，避免出現虛焊及助焊劑殘留問題。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種射頻插頭，包括絕緣本體、成型于所述絕緣本體內的若干導電端子與金屬嵌件、與所述導電端子焊接的線纜組件及包覆于所述絕緣本體外的屏蔽外殼，所述絕緣本體包括在垂直方向上設有內插接空間的對接端及自所述對接端后向延伸形成的延伸臂，所述金屬嵌件包括板體部及自所述板體部橫向兩側向上折彎并成型于所述延伸臂內的夾持部，所述板體部上方位于所述夾持部之間形成有組裝所述線纜組件的夾持空間，所述夾持部包括自所述板體部橫向兩端向上折彎延伸形成的第一豎壁、自所述第一豎壁頂端反向折彎延伸形成的第二豎壁，所述第二豎壁上沖壓形成有突出至所述夾持空間內的凸點，所述夾持部通過所述凸點電性接觸所述線纜組件。

優選地，所述線纜組件包括線纜支架及固定于所述線纜支架內的若干線纜，所述線纜支架包括將所述線纜夾持于內的下焊片與上焊片，所述上焊片與下焊片通過點焊固定。

優選地，所述下焊片包括夾持底壁及自所述夾持底壁橫向兩端向上折彎延伸形成的豎直部，所述上焊片包括夾持頂壁，所述夾持頂壁的橫向兩端抵持于所述豎直部的內壁面上并通過在所述豎直部外側點焊作業固定，所述凸點與所述豎直部的外壁面抵持接觸。

優選地，所述夾持底壁與夾持頂壁分別向上及向下沖壓形成有下凸包與上凸包以將所述線纜分隔限位。

優選地，所述線纜為同軸線，所述線纜包括中心導體、包覆于所述中心導體外的內絕緣層、包覆于所述內絕緣層外的編織層及包覆于所述編織層外的外絕緣層，所述線纜的編織層夾持于所述夾持頂壁與夾持底壁之間，所述夾持頂壁與所述夾持底壁之間填充滿導電膠將所述編織層包覆。

優選地，所述屏蔽外殼包括覆蓋于所述絕緣本體上方的上蓋板及圍設于所述絕緣本體外圍的屏蔽框，所述夾持底壁的下表面與所述金屬嵌件的板體部上表面點焊固定，所述夾持頂壁的上表面與所述上蓋板點焊固定。