[實用新型]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和LED外延片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922242613.7 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN211654850U | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 程凱;張麗旸 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/10 | 分類號: | H01L33/10;H01L33/12;H01L33/20 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人: | 王嬋 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) led 外延 | ||
本申請是關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和LED外延片。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括:基板;多個分布式布拉格反射鏡DBR,所述多個DBR形成于所述基板的一側(cè)表面,且至少一個所述DBR的側(cè)面呈弧形狀設(shè)置。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和LED外延片。
背景技術(shù)
以氮化鎵、氮化鋁和氮化銦及其三元和四元合金材料為主的Ⅲ-Ⅴ族氮化物半導(dǎo)體材料,以其優(yōu)異的物理、化學(xué)穩(wěn)定性以及高電子遷移率等特性,逐漸成為二極管器件領(lǐng)域內(nèi)的優(yōu)選材料。而LED器件中襯底的結(jié)構(gòu)與特性對生長在該襯底上的其他結(jié)構(gòu)層具有重大影響。
實用新型內(nèi)容
本申請?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和LED外延片,以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。
根據(jù)本申請實施例的第一方面,提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:
基板;
多個分布式布拉格反射鏡DBR,所述多個DBR形成于所述基板的一側(cè)表面,且至少一個所述DBR的側(cè)面呈弧形狀設(shè)置。
可選的,所述DBR為類圓錐形、類圓臺形、類多邊錐形或者類多邊臺形。
可選的,每一DBR由氮化硅、氧化硅和氧化鈦中的任意兩種材料組成。
可選的,每一DBR包括多個氮化硅層和多個氧化硅層,所述多個氮化硅層和所述多個氧化硅層交替設(shè)置。
可選的,所述DBR包括7-15個交替周期,每一交替周期包括層疊設(shè)置的單層氮化硅層和單層氧化硅層。
可選的,所述DBR包括10個交替周期。
可選的,每一DBR的高度位于1.5um-2um之間。
可選的,還包括緩沖層,所述緩沖層覆蓋所述多個DBR上遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè),并與所述多個DBR以及部分所述基板接觸。
可選的,所述基板包括下述之一:
藍(lán)寶石基板、硅基板、碳化硅基板。
根據(jù)本申請實施例的第二方面,提供一種LED外延片,包括如上述中任一項實施例所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
可選的,所述LED外延片還包括外延層,所述外延層形成于所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上。本申請的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
由上述實施例可知,本申請中的多個DBR結(jié)構(gòu)中有至少一個DBR側(cè)面呈弧狀設(shè)置,因而加大了光線與發(fā)射面的接觸面積,可以提高該呈側(cè)面設(shè)置的DBR 的反射率,從而能夠反射更多的朝半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)出射的光線,可以提高配置有該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的LED組件的出光效率。
應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本申請。
附圖說明
此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本申請的實施例,并與說明書一起用于解釋本申請的原理。
圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的另一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2的局部放大示意圖。
圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的還一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的一種LED外延片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司,未經(jīng)蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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