[實用新型]防水氣壓計

有效

• 申請號: 201922240060.1
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN211205630U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 吳其勇;付博;李向光
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: G01L19/14
• 分類號: G01L19/14
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 袁文婷;張娓娓

1.一種防水氣壓計，包括由外殼以及PCB板形成的封裝結構，其特征在于，

還包括與所述外殼底部橫截面形狀對應的連接層，所述連接層包括絕緣粘接區和導電粘接區，所述外殼底部通過所述連接層粘接固定在所述PCB板上，并通過所述導電粘接區與所述PCB板電連接；并且，

在所述封裝結構內部設置有氣壓芯片組件，所述氣壓芯片組件固定在所述PCB板上，且在所述氣壓芯片組件與所述外殼之間填充有灌封膠。

2.如權利要求1所述的防水氣壓計，其特征在于，

所述連接層為環形結構，所述環形結構的連接層的任意位置為所述導電粘接區，

其余位置為所述絕緣粘接區。

3.如權利要求2所述的防水氣壓計，其特征在于，

所述連接層為方環形結構，所述連接層方環形結構的任意一條邊的中心位置為所述導電粘接區，

其余位置為所述絕緣粘接區。

4.如權利要求1所述的防水氣壓計，其特征在于，

所述連接層為內外層套設的雙環形結構，所述連接層的內層為所述導電粘接區、外層為所述絕緣粘接區。

5.如權利要求1所述的防水氣壓計，其特征在于，

所述連接層為內外層套設的雙環形結構，所述連接層的內層為所述絕緣粘接區、外層為所述導電粘接區。

6.如權利要求1至5中任意一項所述的防水氣壓計，其特征在于，

在所述PCB板上設置有與所述導電粘接區上下貼合的接地層，所述外殼通過所述導電粘接區與所述接地層電連接。

7.如權利要求1所述的防水氣壓計，其特征在于，

所述絕緣粘接區由環氧樹脂膠制成。

8.如權利要求1所述的防水氣壓計，其特征在于，

所述導電粘接區由導電銀膠制成。

9.如權利要求1所述的防水氣壓計，其特征在于，

所述氣壓芯片組件包括設置在所述PCB板上的ASIC芯片以及設置在所述ASIC芯片上的MEMS芯片；并且，

在所述外殼上設置有開口端，所述MEMS芯片與所述開口端位置對應。

10.如權利要求9所述的防水氣壓計，其特征在于，

還包括粘片膠，所述ASIC芯片通過所述粘片膠粘接固定在所述PCB板上，所述MEMS芯片通過所述粘片膠粘接固定在所述ASIC芯片頂部。