[實用新型]一種電池片花籃帶齒壓桿組合式盛放架有效
| 申請號: | 201922205034.5 | 申請日: | 2019-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN210743926U | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | 董文鵬;王朋;林海峰 | 申請(專利權)人: | 東方日升(洛陽)新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 洛陽高智達知識產權代理事務所(普通合伙) 41169 | 代理人: | 李世平 |
| 地址: | 471000*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電池 花籃 帶齒壓桿 組合式 盛放 | ||
一種電池片花籃帶齒壓桿組合式盛放架,其包括盛放架本體、下平板、手指插入部和插接機構,所述盛放架本體的底部設置有下平板,下平板的兩側分別設置有第一側板和第二側板,第一側板和第二側板的中部固定有上平板,第一側板和第二側板上通過卡接機構安裝有壓桿,壓桿的內側均勻設置有若干個定位齒,壓桿的兩端均設置有圓環,第一側板和第二側板外側的中部均設置有手持部,盛放架本體上設置有插接機構;所述卡接機構包括凹槽和豎向插塊,第一側板和第二側板上均勻開設有若干個凹槽,本實用新型結構新穎,可將盛放架疊放使用,可容納更多的壓桿,可有效避免現在壓桿太多,隨意堆放,導致相互碰撞而使定位齒損壞,影響正常使用的問題。
技術領域
本實用新型涉及盛放架,具體為一種電池片花籃帶齒壓桿組合式盛放架。
背景技術
電池片一般分為單晶硅、多晶硅、和非晶硅單晶硅太陽能電池是當前開發得最快的一種太陽能電池,它的構造和生產工藝已定型,產品已廣泛用于空間和地面。這種太陽能電池以高純的單晶硅棒為原料。為了降低生產成本,現在地面應用的太陽能電池等采用太陽能級的單晶硅棒,材料性能指標有所放寬。有的也可使用半導體器件加工的頭尾料和廢次單晶硅材料,經過復拉制成太陽能電池專用的單晶硅棒。
電池片在生產過程中需要通過電池片花籃來對電池片進行盛放,壓桿上設置有齒用來對電池片定位,現有的的電池片花籃帶齒壓桿組合式盛放架使用時,壓桿較多,隨意堆放,會導致相互碰撞而使齒損壞,影響正常使用。
實用新型內容
針對上述情況,為克服現有技術的缺陷,本實用新型提供一種電池片花籃帶齒壓桿組合式盛放架,有效的解決了現有的的電池片花籃帶齒壓桿組合式盛放架使用時,壓桿較多,隨意堆放,會導致相互碰撞而使齒損壞,影響正常使用的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:本實用新型包括盛放架本體、下平板、第一側板、第二側板、上平板、卡接機構、壓桿、定位齒、圓環、手持部、手指插入部和插接機構,所述盛放架本體的底部設置有下平板,下平板的兩側分別設置有第一側板和第二側板,第一側板和第二側板的中部固定有上平板,第一側板和第二側板上通過卡接機構安裝有壓桿,壓桿的內側均勻設置有若干個定位齒,壓桿的兩端均設置有圓環,第一側板和第二側板外側的中部均設置有手持部,盛放架本體上設置有插接機構;
所述卡接機構包括凹槽和豎向插塊,第一側板和第二側板上均勻開設有若干個凹槽,豎向插塊固定在圓環的外側。
優選的,所述插接機構包括插桿、插筒和插孔,插桿固定在上平板的四角,插筒設置在下平板的四角位置處,插筒的中部開設有插孔。
優選的,所述插桿與插孔設置的位置一一對應。
優選的,所述手持部的中部開設有手指插入部。
優選的,所述手持部上套接有軟套。
優選的,所述豎向插塊的寬度等于凹槽的寬度。
工作原理:本實用新型疊放時,上平板上的插桿插接在另一盛放架本體的下平板上插筒的插孔內,即可將兩個盛放架疊放在一起,重復上述操作,即可將三個或若干個盛放架疊放在一起,便于組合使用,可容納更多的壓桿,同時在盛放架本體需要拿起時,操作人員將手指穿過手持部上的手指插入部,即可將盛放架本體抬起,同時可避免傳統的手柄式抬起時易傾斜的情況,壓桿安裝時,將壓桿兩端圓環上豎向插塊插接在凹槽內,可有效避免現在壓桿太多,隨意堆放,導致相互碰撞而使定位齒損壞,影響正常使用的問題。
有益效果:本實用新型結構新穎,可將盛放架疊放使用,可容納更多的壓桿,可有效避免現在壓桿太多,隨意堆放,導致相互碰撞而使定位齒損壞,影響正常使用的問題。
附圖說明
附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





