[實用新型]應用于IC芯片燒制設備的位置度檢測機構有效
| 申請號： | 201922201013.6 | 申請日： | 2019-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN210925959U | 公開（公告）日： | 2020-07-03 |
| 發明（設計）人： | 張俞峰 | 申請（專利權）人： | 昆山沃得福自動化設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 趙紅霞 |
| 地址： | 215300 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 應用于 ic 芯片 燒制 設備 位置 檢測 機構 | ||
【權利要求書】：
1.應用于IC芯片燒制設備的位置度檢測機構，設置在IC芯片燒制設備的基臺上，并且位于IC芯片燒制設備的拾取吸盤機構運行路徑上，其特征在于：
包括裝載基板和位于所述裝載基板底部的攝像機構，所述裝載基板上設有透明區域，所述攝像機構的攝像端垂直向朝向所述透明區域，
所述基臺上設有鏤空通道，所述攝像機構設置于鏤空通道內，所述裝載基板固定設置在所述鏤空通道的頂部敞口端。
2.根據權利要求1所述應用于IC芯片燒制設備的位置度檢測機構，其特征在于：
所述裝載基板的頂面與所述基臺的頂面相水平設置。
3.根據權利要求1所述應用于IC芯片燒制設備的位置度檢測機構，其特征在于：
所述透明區域的外周設有下沉式的補光源。
4.根據權利要求3所述應用于IC芯片燒制設備的位置度檢測機構，其特征在于：
所述透明區域為透明板，所述裝載基板上設有鏤空區，所述透明板可拆卸式固定在所述鏤空區外周上。
5.根據權利要求4所述應用于IC芯片燒制設備的位置度檢測機構，其特征在于：
所述透明板上設有用于容載所述補光源的條槽。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
