[實用新型]一種貼標制袋包裝生產線

有效

• 申請號: 201922188051.2
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211224101U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 王彬
• 申請（專利權）人: 廈門市未來亞特科技有限公司
• 主分類號: B65B41/16
• 分類號: B65B41/16;B65B43/04;B65B51/10;B65B61/06;B65B43/30;B65B5/10;B65B31/04;B65C9/26;B65C9/40;B65B61/28
• 代理公司: 廈門加減專利代理事務所(普通合伙) 35234
• 代理人: 張積峰

本實用新型涉及貼標制袋包裝技術領域，特別涉及一種貼標制袋包裝生產線，包括依次設于貼標機一側的制袋組件、包裝組件和出料組件；制袋組件用于將鋁復合膜制作成包裝袋，包裝組件用于將物料和干燥劑放入所述包裝袋中，并將包裝袋抽真空熱封，包裝組件設于制袋組件和出料組件之間，包裝組件設于貼標機下料裝置的一側。制袋組件可以直接制作包裝所需要的包裝袋，包裝組件設于貼標機下料裝置處，物料在貼標下料完成后與干燥劑一同裝入包裝袋內，進行抽真空密封處理；出料組件可以在包裝完成后包裝貼標并進行檢測；避免了物料貼標下料后再次購買包裝袋，進而降低了購買包裝袋的成本，縮短了生產出貨周期，提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及貼標制袋包裝技術領域，特別涉及一種貼標制袋包裝生產線。

背景技術

表面貼裝器件SMD(Surface Mounted Devices)：是SMT(Surface MountTechnology)元器件中的一種。SMD物料主要包括有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件等。現代工業化生產中，SMD物料發送到生產商入庫發貨前，需對SMD物料進行獨立標簽貼標，有的物料貼標完成后，還需要包裝密封防潮、防氧化，并在包裝袋上再次進行獨立標簽貼標。

現有技術中，SMD物料貼標完成后，往往需要單獨采購包裝袋包裝密封，再進行標簽貼標，如專利號為CN201821483302.9中公開了一種SMD物料自動貼標設備，包括上料裝置、撥叉裝置、下料裝置、自動貼標裝置、工作架面和控制器；所述下料裝置設于所述工作架面的另一端，用于將合格物料搬運離所述工作臺面。工作人員將物料取走后，還需再單獨分選，采購包裝袋進行包裝；導致生產成本和時間成本增加、生產入庫發貨的周期延長，為企業造成不必要的生產損失。

實用新型內容

為解決上述現有技術中物料貼標完成后，還需要再次采購包裝袋，導致生產成本增加、生產出貨周期加長的不足，本實用新型提供的一種貼標制袋包裝生產線，降低了購買包裝袋的成本，縮短了生產周期，提高了生產效率。

本實用新型提供的一種貼標制袋包裝生產線，包括依次設于貼標機一側的制袋組件、包裝組件和出料組件；所述制袋組件用于將鋁復合膜制作成包裝袋，所述包裝組件用于將物料和干燥劑放入所述包裝袋中，并將所述包裝袋抽真空熱封，所述包裝組件設于所述制袋組件和所述出料組件之間，所述包裝組件設于所述貼標機下料裝置的一側。

進一步地，所述制袋組件包括送料機構，所述送料機構包括輸送鋁復合膜的送料輥、用于驅動所述送料輥轉動的送料驅動機構、以及若干用于導向所述鋁復合膜的導向輥，所述送料輥設于所述導向輥的一側；在所述送料驅動機構的驅動下，所述送料輥轉動。

進一步地，所述制袋組件還包括封膜機構，所述封膜機構設于所述導向輥的另一側，所述封膜機構包括封膜壓板和封膜加熱板，所述封膜加熱板位于所述封膜壓板的之間，所述封膜加熱板為L型；在壓板驅動機構的驅動下，所述封膜壓板相對所述封膜加熱板上下移動。

進一步地，所述制袋組件還包括拉袋機構和切袋機構，所述切袋機構設于所述拉袋機構的一側，所述拉袋機構設于所述封膜機構和所述切袋機構之間，所述拉袋機構包括拉袋滑軌及設于所述拉袋滑軌上的拉袋驅動機構，所述拉袋驅動機構用于將已密封的所述鋁復合膜移載至切袋機構處。

進一步地，所述切袋機構包括切刀及用于驅動所述切刀移動的切刀驅動機構，在所述切刀驅動機構的驅動下，所述切刀用于將所述鋁復合膜切成U型密封的包裝袋。

進一步地，所述包裝組件包括依次設于包裝輸送板上方的裝盤機構和封口機構；所述包裝輸送板上開設有供若干包裝撥料爪移動的包裝輸送槽，相鄰兩個所述包裝撥料爪的間距與所述裝盤機構和所述封口機構之間的間距相同；在包裝輸送驅動機構的驅動下，所述包裝撥料爪帶動所述包裝袋移動。