[實用新型]散熱裝置

有效

• 申請號: 201922162800.4
• 申請日: 2019-12-04
• 公開（公告）號: CN211606931U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 陳威;曹衍龍;周明新;董珂
• 申請（專利權）人: 浙江大學山東工業技術研究院
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20;F24F11/89
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 徐關壽

本實用新型公開了一種散熱裝置，包括控制器和冷排，控制器包括大功率芯片組件、小功率芯片組件和電路基板，大功率芯片組件位于電路基板上表面，小功率芯片組件位于電路基板下表面，冷排具有導熱面，導熱面與電路基板下表面貼合。可以減小散熱裝置的體積，還可以快速、直接地將大功率芯片組件產生的熱量傳遞至冷排上，提高散熱效率。

技術領域

本實用新型涉及空調技術領域，具體涉及散熱裝置。

背景技術

變頻空調因其獨特的優點在家用電器中得到廣泛應用，具有高效、節能、舒適的優勢。在變頻空調中，通過包含多個芯片的控制器實現制冷或制熱。這些芯片在工作過程中，會產生較大的熱流，導致芯片溫度過高，會導致控制器的功能效果和使用時間，必須進行及時的熱處理。

傳統的控制芯片熱量的手段是將芯片暴露在室外環境中，進行散熱。但是室外環境中的灰塵和雨露會導致芯片腐蝕甚至短路，而如果將芯片設計密閉式的，可以避免這些風險，但是封閉的空間會影響其散熱。

現有的空調控制器散熱方法包括風冷法和和制冷劑制冷法，但是這兩種方法并不能有效的冷卻密閉式的控制器。采用風冷法，室外空氣通過粘貼有控制器芯片的翅板散熱器進行熱量交換，芯片會暴露在室外環境中，而采用制冷劑法，當制冷劑溫度低于室外空氣溫度的時候，進行熱交換過程中，室外空氣所帶著的水蒸汽會凝結在控制器上，從而破壞芯片。此外還有一種采用熱管散熱的方式，通過提供高效傳熱的管道，內部含有傳熱工質，通過交替蒸發和冷凝來實現散熱。通過熱管蒸發部分的液體工質通過吸收芯片的熱流蒸發成蒸汽，然后蒸汽流向傳熱管道的冷凝部分；蒸汽通過室外空氣的冷卻而冷凝。采用熱管方式應用于變頻空調的封閉式的控制器所存在的弊端是空調外機空間尺寸有限，安裝熱管之后，控制器反而難以保證有足夠的空間封閉。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱裝置，可以減小散熱裝置的體積，還可以快速、直接地將大功率芯片組件產生的熱量傳遞至冷排上，提高散熱效率。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：散熱裝置，包括控制器和冷排，控制器包括大功率芯片組件、小功率芯片組件和電路基板，大功率芯片組件位于電路基板上表面，小功率芯片組件位于電路基板下表面，冷排具有導熱面，導熱面與電路基板下表面貼合。

優選的，功率芯片組件與導熱面位置對應。

優選的，小功率芯片組件與導熱面錯開。

優選的，導熱面通過導熱硅脂與電路基板下表面貼合。

優選的，導熱硅脂包括硅油、導熱填料和石墨烯。優選的，硅油質量為100份，導熱填料的質量為700份，石墨烯的質量為10份。

優選的，導熱填料包括氧化鋁和氧化鋅，其中，氧化鋁為80％，氧化鋅為20％，氧化鋁包括15.1-30μm、5.1-15μm、1-5μ1-5μm三種粒徑，三種粒徑的重量份分別為6:3:1；石墨烯的片層為5-10層，粒徑為10-50μm。優選的，所述硅油的粘度為100cs-1000cs。

本實用新型的有益效果：

1、將大功率芯片組件和小功率芯片組件集成于同一電路基板上有利于減小散熱裝置的體積。

2、將電路基板與冷排固定，進一步減小散熱裝置的體積。

3、大功率芯片組件與導熱面位置對應，可以快速、直接地將大功率芯片組件產生的熱量傳遞至冷排上，提高散熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為殼體內部的正面示意圖。

圖3為殼體內部的側面示意圖。

圖4為內部散熱翅片、外部散熱翅片、熱管以及冷排的連接示意圖。