[實用新型]一種芯片的散熱結構

有效

• 申請號: 201922159065.1
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN210640228U
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 徐健;劉怡;樸晟源;金政漢;閔炯一;唐傳明;王玄
• 申請（專利權）人: 星科金朋半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/433
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

1.一種芯片的散熱結構，其特征在于，其由下而上依次包括基板（10）、粘結膠Ⅰ（20）、散熱環（30）、粘結膠Ⅱ（40）和散熱蓋（55），所示散熱環（30）通過粘結膠Ⅰ（20）與基板（10）固連，其中空的環內容納芯片（60）封裝，所述散熱蓋（55）通過粘結膠Ⅱ（40）與散熱環（30）固連；所述散熱蓋（55）的下表面的對應散熱環（30）處設置膠存儲結構Ⅰ（51），和/或所述散熱環（30）的上表面設置膠存儲結構Ⅱ（31）。

2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述膠存儲結構Ⅰ（51）為復數個凹槽或凹坑。

3.根據權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述凹槽的截面呈鋸齒狀。

4.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述膠存儲結構Ⅱ（31）為復數個凹槽或凹坑。

5.根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，所述凹槽的截面呈鋸齒狀。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的散熱結構，其特征在于，所述膠存儲結構Ⅰ（51）與膠存儲結構Ⅱ（31）的形狀和走向一致。