[實(shí)用新型]芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922147430.7
• 申請日: 2019-12-04
• 公開（公告）號: CN210722993U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳彥亨;林正忠;吳政達(dá)
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/49
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 賀妮妮

1.一種芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三維封裝結(jié)構(gòu)至少包括：

兩片以上具有焊墊的芯片，兩片以上所述芯片呈階梯型構(gòu)造層疊，所述焊墊設(shè)置于所述階梯型構(gòu)造的階梯臺面中；

金屬連接柱，形成于所述焊墊上并與所述焊墊電連接；

封裝層，覆蓋所述金屬連接柱及所述芯片，且所述封裝層的頂面顯露所述金屬連接柱；

重新布線層，形成于所述封裝層上，所述金屬連接柱與所述重新布線層電連接；

金屬凸塊，形成于所述重新布線層上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片包括存儲芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊墊的材料包括金屬鋁。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬連接柱的材料包括金、銀、鋁、銅中的至少一種，所述封裝層的材料包括聚酰亞胺、硅膠及環(huán)氧樹脂中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述重新布線層包括介質(zhì)層及金屬布線層，所述介質(zhì)層的材料包括由環(huán)氧樹脂、硅膠、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃及含氟玻璃組成的群組中的一種或兩種以上組合；所述金屬布線層的材料包括由銅、鋁、鎳、金、銀及鈦組成的群組中的一種或兩種以上組合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬凸塊包括金錫焊球、銀錫焊球、銅錫焊球中的一種，或者，所述金屬凸塊包括金屬柱，以及形成于所述金屬柱上的焊球。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬柱的材料包括銅或鎳。