[實用新型]一種高耐壓的鋁基板

有效

• 申請號: 201922131769.8
• 申請日: 2019-11-30
• 公開（公告）號: CN210807795U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 幸思強;李彤明;幸嘉銳
• 申請（專利權）人: 梅州市格蘭沃電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 廣州漢文專利代理事務所(特殊普通合伙) 44508
• 代理人: 李蔚浩

本實用新型公開了一種高耐壓的鋁基板，包括金屬基層和銅箔電路層，所述金屬基層和銅箔電路層之間壓合成型有環氧樹脂層、聚氯乙烯填充層和陶瓷導熱層，所述陶瓷導熱層設置在環氧樹脂層與聚氯乙烯填充層之間。通過上述方式，本實用新型具有良好的耐壓性能，滿足耐壓性能測試要求，提高了產品的出廠質量。

技術領域

本實用新型涉及PCB鋁基壓合線路板領域，尤其是涉及一種高耐壓的鋁基板。

背景技術

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般由三層結構所構成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層，常見于LED照明產品。LED光源設置在電路層上。器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去。與傳統的PCB相比，鋁基板能將熱阻降低，使得鋁基板具有較好的傳導性能，已廣泛應用于PCB線路板中。在線路板制作完成后，需要進行耐壓試驗，以檢測線路板的耐壓強度，制作完成的線路板應滿足較高的電壓通入而不被擊穿，方能滿足質量的要求。傳統的鋁基板中為提高鋁基板的耐壓性能，在其內部通常填充玻璃纖維布層或導熱膠膜，但是玻璃纖維布層導熱性能欠佳，難以實現高散熱性的要求；導熱膠膜的耐壓性和厚度均勻性較差，在一定程度上影響了鋁基板整體的耐壓性能。

實用新型內容

本實用新型的目的旨在提供一種高耐壓的鋁基板，具有良好的耐壓性能，滿足耐壓性能測試要求，提高產品的質量。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種高耐壓的鋁基板，包括金屬基層和銅箔電路層，所述金屬基層和銅箔電路層之間壓合成型有環氧樹脂層、聚氯乙烯填充層和陶瓷導熱層，所述陶瓷導熱層設置在環氧樹脂層與聚氯乙烯填充層之間。

本實用新型由于采用了上述技術方案，環氧樹脂層和聚氯乙烯填充層的高絕緣性能有效提高了鋁基板的耐壓強度，提高了鋁基板的絕緣性能，滿足耐壓性能的需求，陶瓷導熱層用于傳導銅箔電路層上的元器件運行時產生的熱量，提高散熱效果。

優選地，所述環氧樹脂層設置為網狀結構。網狀結構的環氧樹脂層更好的均勻分布在鍍銅電路層下方，保證了各個點處的耐壓性能。

優選地，所述聚氯乙烯填充層設置為片狀結構并且在其表面開設均布的通孔。均布的通孔用于更好的傳導從陶瓷導熱層傳遞的熱量，提高散熱效果。

優選地，所述陶瓷導熱層設置為片狀結構，并在其上下表面涂覆有散熱硅膠。

優選地，所述金屬基層由鋁基合金材料制成。

優選地，所述銅箔電路層采用鍍銅工藝覆蓋在環氧樹脂層外表面。

本實用新型所取得的有益效果是：具有較好的耐壓性能和良好的散熱效果，提高產品的出廠質量，鋁基板上的元器件工作時性能穩定，延長其使用時間。

附圖說明

圖1為本實用新型的鋁基板的板材結構示意圖；

圖2為本實用新型的鋁基板的截面結構剖切圖。

圖中：1金屬基層，2銅箔電路層，3環氧樹脂層，4聚氯乙烯填充層，5陶瓷導熱層，6通孔。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步的說明。

參照圖1所示，一種耐高壓的鋁基板，包括金屬基層1和銅箔電路層2，金屬基層1和銅箔電路層2之間壓合成型有環氧樹脂層3、聚氯乙烯填充層4和陶瓷導熱層5，陶瓷導熱層5設置在環氧樹脂層3與聚氯乙烯填充層4之間。在制作鋁基板時，可通過熱壓或冷壓成型方式將各結構壓合成型，改變傳統粘接方式，結構更加穩定。

本實施例中，環氧樹脂層3設置為網狀結構。進一步地，參照圖2所示，聚氯乙烯填充層4設置為片狀結構并且在其表面開設均布的通孔6。