[實用新型]應用于晶圓的勻膠機

有效

• 申請號: 201922126784.3
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN211359456U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 李洋洋;張秀全;朱厚彬;羅具廷;劉桂銀
• 申請（專利權）人: 濟南晶正電子科技有限公司
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02;B05C11/08;B05C11/10
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請公開了一種應用于晶圓的勻膠機，包括勻膠碗、真空吸盤以及定位組件，其中：所述勻膠碗中設置有所述真空吸盤，所述真空吸盤通過真空通道連接于真空泵；所述定位組件包括：限位件、升降柱以及驅動電機和控制器，沿所述真空吸盤的周向方向設置所述限位件，由所述限位件圍成圓形限位區域，所述限位區域的直徑與晶圓基片的直徑相等，且所述限位區域的圓心與所述真空吸盤的中心重合；所述限位件連接于所述升降柱，升降柱連接于驅動電機，驅動電機連接于控制器。本申請中的勻膠機既能夠保證晶圓基片的圓心與真空吸盤的中心重合，進而確保后續勻膠過程光刻膠厚度的均勻性，還能夠避免發生勻膠過程中的反膠現象，進一步保證了光刻膠厚度的均勻性。

技術領域

本申請涉及勻膠技術領域，尤其涉及一種應用于晶圓的勻膠機。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其外形為圓形。晶圓的表面通常借助于勻膠機進行涂抹光刻膠，勻膠機能夠利用離心力將光刻膠均勻地鋪在晶圓的表面上。晶圓表面上光刻膠的厚度均勻性直接體現了勻膠效果的好壞。

為了確保晶圓表面光刻膠的厚度均勻，通常是需要操作人員通過鑷子夾持晶圓，并將晶圓放置于勻膠機吸盤的中心位置，即使得晶圓和吸盤的中心重合，再將光刻膠滴在晶圓的中心上，在離心力的作用下，光刻膠從中心向邊緣處均勻的鋪開，最后在材料表面得到厚度均勻的膠層。

上述過程中，操作人員將晶圓放置于吸盤時，由于需要根據觀察判定晶圓和吸盤的中心是否重合，故難以保證兩者中心精準重合，進而無法保證光刻膠的厚度均勻性。

實用新型內容

本申請提供了一種應用于晶圓的勻膠機，以解決現有技術中由于晶圓放置位置不精準，導致光刻膠厚度不均勻的技術問題。

為了解決上述技術問題，本申請實施例公開了如下技術方案：

本申請實施例公開了一種應用于晶圓的勻膠機，包括勻膠碗、真空吸盤以及定位組件，其中：

所述勻膠碗中設置有所述真空吸盤，所述真空吸盤通過真空通道連接于真空泵；

所述定位組件包括：限位件、升降柱以及驅動電機和控制器，沿所述真空吸盤的周向方向設置所述限位件，由所述限位件圍成圓形限位區域，所述限位區域的直徑與晶圓基片的直徑相等，且所述限位區域的圓心與所述真空吸盤的中心重合；

所述限位件連接于所述升降柱，所述升降柱連接于所述驅動電機，所述驅動電機連接于所述控制器。

可選地，在上述應用于晶圓的勻膠機中，所述真空吸盤上設有若干吸孔，若干所述吸孔均連通于所述真空通道。

可選地，在上述應用于晶圓的勻膠機中，由所述真空吸盤的中心到邊緣，若干所述吸孔的直徑依次遞減。

可選地，在上述應用于晶圓的勻膠機中，由所述真空吸盤的中心到邊緣，若干所述吸孔的直徑依次遞增。

可選地，在上述應用于晶圓的勻膠機中，與所述晶圓基片接觸的所述真空吸盤的表面上，沿邊緣處設有集液槽，所述集液槽與所述真空吸盤中心的距離大于若干所述吸孔中與所述真空吸盤中心的最大距離。

可選地，在上述應用于晶圓的勻膠機中，所述限位件為若干限位柱，若干所述限位柱構成所述限位區域，所述限位柱的高度大于所述真空吸盤的高度。

可選地，在上述應用于晶圓的勻膠機中，所述限位件為環形限位擋板，所述限位擋板的高度大于所述真空吸盤的高度。

與現有技術相比，本申請的有益效果為：