[實用新型]一種噴嘴高度的微調裝置

有效

• 申請號: 201922077806.1
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN211801924U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 呂健
• 申請（專利權）人: 無錫升滕半導體技術有限公司
• 主分類號: B05B15/68
• 分類號: B05B15/68
• 代理公司: 無錫松禾知識產權代理事務所(普通合伙) 32316
• 代理人: 花修洋

本實用新型公開了一種噴嘴高度的微調裝置，包括底座、活塞塊、旋鈕和噴嘴；所述底座設置有進氣通道和出氣通道，所述進氣通道和出氣通道上下交錯設置，所述活塞塊設置有導氣通道，所述導氣通道的一端與出氣通道相通，所述導氣通道的另一端與進氣通道相通，所述活塞塊與旋鈕上下滑動連接，轉動旋鈕可使活塞塊上下移動，所述噴嘴可與活塞塊固定連接。本實用新型所述的一種用于控制進氣量的微調裝置，能夠實現噴嘴的上下微小調整，保證鍍膜質量。

技術領域

本實用新型涉及一種微調裝置，尤其涉及一種噴嘴高度的微調裝置。

背景技術

在對晶元噴氣鍍膜時，需要控制氣嘴與晶元之間的距離，以保證晶元的鍍膜效果。調節氣嘴與晶元之間的距離能夠調節晶元與氣嘴之間的氣體濃度。但是氣嘴與晶元之間的距距離不能大幅度調節，否則會產生較大的偏差。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術中存在的不足，本實用新型提供一種噴嘴高度的微調裝置，以實現對氣嘴與晶元之間距離的微調。

技術方案：為實現上述目的，本實用新型的一種噴嘴高度的微調裝置，包括底座、活塞塊和旋鈕；所述底座設置有進氣通道和出氣通道，所述進氣通道和出氣通道上下交錯設置，所述活塞塊設置有導氣通道，所述導氣通道的一端與出氣通道相通，所述導氣通道的另一端與進氣通道相通，所述活塞塊與旋鈕上下滑動連接，轉動旋鈕可使活塞塊上下移動。

進一步地，還包括支撐座；所述支撐座連接于所述底座的上表面，所述底座設置有與進氣通道和出氣通道相通的下通腔，所述支撐座設置有上通腔，所述上通腔與下通腔相通，所述活塞塊滑動連接于所述上通腔和下通腔中。

進一步地，所述旋鈕旋轉連接于所述上通腔的頂部，所述活塞塊的頂端通過螺紋與旋鈕連接。

進一步地，所述活塞塊包括本體和連接塊，所述連接塊與本體固定，所述連接塊通過螺紋與旋鈕連接。

進一步地，所述活塞塊的底部設置有第一空腔，所述第一空腔與出氣通道相通，所述第一空腔的側壁上設置有若干進氣孔，所述進氣孔與所述進氣通道相通，所述進氣孔與第一空腔連通組成導氣通道。

進一步地，所述第一空腔的底部連接有噴嘴，所述噴嘴滑動連接于出氣通道中。

有益效果：本實用新型的一種噴嘴高度的微調裝置，所述活塞上下移動，同時帶動噴嘴上下移動，從而能夠調節噴嘴與晶元之間的距離；所述活塞塊通過螺紋與旋鈕連接，扭動旋鈕就能實現活塞塊的上下移動，從而實現噴嘴的微調。

附圖說明

附圖1為本實用新型的結構示意圖；

附圖2為本實用新型的結構俯視圖；

附圖3為附圖2中A-A的結構剖視圖；

附圖4為附圖2中B-B的結構剖視圖；

附圖5為本實用新型的結構爆炸圖；

附圖6為本實用新型所述本體的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖1至附圖6對本實用新型作更進一步的說明。