[實用新型]柔性電路板、芯片模組和電子設備

有效

• 申請號: 201922059665.0
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN211240253U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 涂清云
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;G06K9/00
• 代理公司: 北京景聞知識產權代理有限公司 11742
• 代理人: 賈玉姣

本實用新型公開了一種柔性電路板、芯片模組和電子設備，柔性電路板包括：基板、銅箔層和油墨層，所述銅箔層一側表面設置于所述基板的表面，所述油墨層的設置于所述銅箔層的遠離所述基板的一側表面，所述銅箔層包括相連接的主體和接地端，所述接地端具有從所述基板朝向所述油墨層方向貫通的鏤空區。通過將柔性電路板的銅箔層接地端設置成至少部分鏤空，可以減小油墨附著在銅箔層上的面積，而且一部分油墨會通過鏤空銅附著在基板上。因此，在SMT過高溫爐時芯片底部的熱量不會像實體銅那么快把油墨膨脹起泡，從而可以有效地避免油墨層起泡，可以避免出現芯片虛焊的問題。

技術領域

本實用新型涉及電路技術領域，尤其是涉及一種柔性電路板、芯片模組和電子設備。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

相關技術中，LGA(柵格陣列封裝)底部的接地銅都是使用的實體銅，實體銅的銅箔在過SMT(表面組裝技術)時，如遇到FPC(柔性電路板)廠油墨沒有處理好，就會出現油墨起泡，把LGA頂起來造成虛焊，導致制成的柔性電路板性能差。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種柔性電路板，該柔性電路板在過SMT時可以避免油墨起泡，可以保證芯片的連接可靠性。

本實用新型進一步提出了一種芯片模組。

本實用新型進一步地還提出了一種電子設備。

根據本實用新型第一方面實施例的柔性電路板，包括：基板、銅箔層和油墨層，所述銅箔層一側表面設置于所述基板的表面，所述油墨層的設置于所述銅箔層的遠離所述基板的一側表面，所述銅箔層包括相連接的主體和接地端，所述接地端具有從所述基板朝向所述油墨層方向貫通的鏤空區。

根據本實用新型的柔性電路板，通過將柔性電路板接地端的銅箔層設置成至少部分鏤空的銅，可以減小油墨層附著在銅箔層上的面積。并且，銅箔的比熱容比基板材質的小，而且附著力也不如基板材質，在鏤空銅的部分，油墨會有一部分通過鏤空銅附著在FPC(柔性電路板)的基板上。因此，在SMT過高溫爐時LGA底部的熱量不會像實體銅那么快使油墨膨脹起泡。

根據本實用新型一些實施例，所述接地端呈網格狀。將接地端呈網格狀，可以在SMT過高溫爐時LGA底部的熱量不會像實體銅那么快使油墨膨脹起泡。

根據本實用新型一些實施例，所述網格為矩形或菱形。將網格設置成矩形或菱形，可以提升接地端的生產效率。

根據本實用新型一些實施例，所述主體為實體銅。實體銅便于柔性電路板與外接電路實現電連接。

根據本實用新型一些實施例，所述接地端由多條銅線交織形成，每條所述銅線的寬度為a，延伸方向相同的相鄰兩個所述銅線的間距為b，其中，a和b滿足關系式：0.2＜a/b＜1。當0.2＜a/b＜1時，噴涂在接地端上的油墨層的膨脹幅度比直接噴涂在實體銅上的油墨層的膨脹幅度小。

根據本實用新型一些實施例，a/b＝0.25。當a/b＝0.25時，柔性電路板在SMT過高溫爐時，油墨層的膨脹幅度最小。

根據本實用新型一些實施例，所述接地端的整體區域為第一形狀，所述第一形狀與矩形四角做倒圓角設計后形成的形狀相同。將接地端與矩形四角做倒圓角設計后形成的形狀相同，可以提高接地端的抗壓能力。

根據本實用新型第二方面實施例的芯片模組，芯片模組包括：所述的柔性電路板，芯片，所述芯片設置于所述油墨層的遠離所述基板的一側表面，所述芯片與所述接地端相對應。在柔性電路板上安裝芯片，可使組裝后的芯片模組具有一定的功能，以使用戶通過芯片模組達到相應的目的。