[實(shí)用新型]一種用于陶瓷電容芯片焊接的焊接定位治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922020279.0
• 申請(qǐng)日: 2019-11-21
• 公開（公告）號(hào): CN211102404U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何鵬飛;易建超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市美志電子有限公司;湖南美志科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/04
• 分類號(hào): B23K37/04
• 代理公司: 東莞科強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44450
• 代理人: 肖冬

1.一種用于陶瓷電容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：其包括：

底板，底板的上端面設(shè)有t個(gè)下安裝孔；

上壓板，上壓板的下端面設(shè)置有t個(gè)上安裝孔，上安裝孔與下安裝孔一一對(duì)應(yīng)；所述上安裝孔設(shè)有M個(gè)同軸的上圓柱形沉孔；上圓柱形沉孔的內(nèi)徑從上至下逐漸減少；所述下安裝孔設(shè)有M個(gè)同軸的下圓柱形沉孔，下圓柱形沉孔的內(nèi)徑從下至上逐漸減少；從外至內(nèi)，上安裝孔中的第N個(gè)上圓柱形沉孔與下安裝孔中的第N個(gè)下圓柱形沉孔的內(nèi)徑相同；t、M、N均為自然數(shù)，且0N≦M，M2；

兩個(gè)支架，分別設(shè)置于底板的兩端；支架連接有升降定位機(jī)構(gòu)，升降定位機(jī)構(gòu)與上壓板連接；

夾持板組件，用于夾持電容芯片；連接于升降定位機(jī)構(gòu)且位于上壓板與底板之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于陶瓷電容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：所述支架包括兩個(gè)分別設(shè)置在底板兩側(cè)的支腿，支腿的中部設(shè)有豎直的導(dǎo)向槽，所述升降定位機(jī)構(gòu)包括連接于支腿的上端的升降板，升降板的兩側(cè)分別設(shè)有與導(dǎo)向槽相配合的導(dǎo)向塊，導(dǎo)向塊插入導(dǎo)向槽，所述上壓板的兩端、夾持板組件的兩端分別與對(duì)應(yīng)的升降板連接；所述底板安裝有軸承，并通過軸承連接有豎直絲桿，所述升降板設(shè)有螺紋穿孔并與豎直絲桿螺紋連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于陶瓷電容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：所述豎直絲桿的上端連接有皮帶同步輪，兩個(gè)皮帶同步輪之間連接有同步帶。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于陶瓷電容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：豎直絲桿的上端連接有操作塊，操作塊呈正多邊形設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于陶瓷電容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：所述夾持板組件包括：主夾板和副夾板，所述主夾板的側(cè)面設(shè)有主夾孔，副夾板設(shè)有與主夾孔相配合的副夾孔，所述升降板的內(nèi)側(cè)面設(shè)有側(cè)導(dǎo)向槽，且升降板連接有縱向的水平絲桿，水平絲桿橫穿側(cè)導(dǎo)向槽，水平絲桿包括兩個(gè)旋向相反的螺旋段，所述主夾板、副夾板的一端伸入側(cè)導(dǎo)向槽且對(duì)應(yīng)與兩個(gè)螺旋段螺紋連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于陶瓷電容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：所述導(dǎo)向塊的外端連接有限位塊，且限位塊位于支腿的外側(cè)并與支腿相抵。