[實用新型]一種信號傳輸裝置

有效

• 申請號: 201320743650.6
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203589393U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 丁金輝;朱廣勇
• 申請（專利權）人: 深圳市金立通信設備有限公司
• 主分類號: H01R24/00
• 分類號: H01R24/00;H01R12/53;H01P3/06;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本實用新型涉及高頻電子技術領域，尤其涉及一種信號傳輸裝置。

背景技術

在高頻電子產品中，射頻電信號對傳輸線的要求非常苛刻，特別是在PCB（Printed?Circuit?Board，印制電路板）內的傳輸線，直接影響了射頻電信號的質量。射頻電信號在傳輸線中的傳輸必須要考慮阻抗和損耗這兩項參數，而損耗的高低與傳輸線的走線設計密切相關。

目前，PCB中傳輸線的走線通常以避開干擾線或表層走線的方式減少損耗。前者雖然避開了干擾線，但是在不同板層間過孔的時候，會產生不小的損耗；后者雖然避免了過孔，但是傳輸線暴露在表層，極易受外界干擾信號的影響導致損耗。

發明內容

本實用新型實施例提供一種信號傳輸裝置，可以實現減小電信號在傳輸過程中產生的損耗，提高信號的保真性。

本實用新型實施例提供了一種信號傳輸裝置，所述信號傳輸裝置包括印制電路板、同軸插座以及銅軸線，其中：

所述印制電路板用于搭載元器件；

所述同軸插座安置在所述印制電路板上，用于將所述銅軸線與所述印制電路板中電路連通；

所述銅軸線與所述同軸插座插合，用于傳輸電信號，所述銅軸線包括用于屏蔽外界干擾信號的金屬屏蔽層和包裹于所述金屬屏蔽層內的用于作為導電介質的內芯線。

實施本實用新型實施例，具有如下有益效果：本實用新型實施例通過采用銅軸線傳輸電信號，隔絕了外界的干擾信號，同時采用同軸底座接入印制電路板中各層電路，避免了過孔，從而實現減小射頻電信號在傳輸過程中產生的損耗，提高射頻信號的保真性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的一種信號傳輸裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的一種同軸插座的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的一種同軸插頭的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型實施例中提供的一種信號傳輸裝置，可以代替印制電路板中射頻損耗比較大的射頻傳輸線，但不僅僅局限于代替射頻傳輸線，其他因損耗太大或易引入外界干擾的傳輸線（如音頻傳輸線、ATV傳輸線、FM傳輸線等）都屬于本實用新型信號傳輸裝置可以代替的傳輸線的范圍。

圖1是本實用新型實施例中一種信號傳輸裝置的結構示意圖。如圖所示本實施例中的信號傳輸裝置至少可以包括印制電路板110、同軸插座120以及銅軸線130，其中：

印制電路板110，用于搭載元器件。

具體的，印制電路板110，可以搭載各種IC芯片、電子元件以及傳輸線，在本實施例中，印制電路板搭載的電子元器件可以包括射頻元器件，例如電容、電感、功率放大器、匹配電路以及濾波器等。

需要指出的是，匹配電路用于控制射頻元器件輸入阻抗值。例如：在射頻電子技術規范中，單根射頻傳輸線的阻抗一般要求為50Ω左右，當實際射頻傳輸線阻抗差別較大時，可以在射頻元器件輸入端添加匹配電路，從而達到阻抗要求。

同軸插座120，安置在所述印制電路板上，用于將所述銅軸線130與所述印制電路板110中電路連通。

具體的，同軸插座120可以如圖2所示進一步包括插座底座121、接地金屬圈122以及插座觸頭123，其中：

插座底座121，固定在所述印制電路板110上，起固定作用。

接地金屬圈122，嵌于所述插座底座121內，用于屏蔽外界干擾信號。

具體的，接地金屬圈122接入印制電路板110中電路的地線，在印制電路板110中電路處于上電工作狀態時，接地金屬圈122始終處于零電勢，不會隨外界信號改變電勢，從而接地金屬圈122的圈內部不會受到外界信號的干擾。

插座觸頭123，置于所述接地金屬圈內122的圓心處且不與所述接地金屬圈122接觸，用于將所述銅軸線130與所述印制電路板110中電路連通。