[實用新型]帶有射頻感應芯片的護照

有效

• 申請號: 201921980388.0
• 申請日: 2019-11-16
• 公開（公告）號: CN210924634U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 李世勤
• 申請（專利權）人: 亞洲信用卡廠（深圳）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳叁眾知識產權代理事務所(普通合伙) 44434
• 代理人: 張娜

本實用新型公開了一種帶有射頻感應芯片的護照，包括RFID芯片、基板、工作線圈、補強線圈和護照封底層；所述基板上帶有工作線圈；所述RFID芯片預封裝在所述基板上，通過導電膠連接工作線圈形成模塊；所述模塊放置到補強線圈的預留位置，而后將模塊和補強線圈鑲嵌在護照封底層中。本實用新型把預封裝RFID芯片的模塊安放在一補強天線的固定位置，以補強天線的輔佐，把射頻信號耦合到工作線圈，以達到射頻信號溝通的作用,而不需進行任何焊接，免除模塊跟天線的連接要求，就不存在連接點的機械強度問題，護照長期使用也不會影響RFID線路，護照可使用壽命得以延長。

技術領域

本實用新型涉及一種電子護照技術領域，尤其涉及一種帶有射頻感應芯片的護照。

背景技術

目前有100多個國家發行電子護照，有超過4.9億個電子護照在流通。電子護照通過在護照小冊子中嵌入電子芯片，為護照第2頁上顯示的個人信息以及數字安全功能，為傳統的非電子護照增加了一層安全保障。此數字安全功能是特定國家/地區的“數字簽名”。這些數字簽名對每個國家/地區都是唯一的，可以使用各自的證書進行驗證。電子護照包含嵌入式非接觸式芯片和使用射頻識別(RFID)技術的天線，頻率為13.56MHz。為了讀取芯片上的信息，電子護照讀取器通過無線發出電源并通過其天線進行通信來激勵芯片電路。根據國際標準要求,電子護照需要一定的柔軟性,以銅線技術的RFID天線比較受廣泛采用。

現有技術涉及銅質線圈與芯片的連接,基于連接工藝要求,芯片體積不能太小,否則自動化機器很難進行線與芯片的連接。模塊本身及連接點存在機械弱點,隨著護照長期使用時面對不同程度的彎曲,芯片或連接點會出現破損，而至失去功能。有某些方案通過墊片等加固芯片/連接點，也有把芯片/連接點藏在護照靠近中間處，減少彎曲風險。這類方案只能符合護照通過規格要求的彎曲測試，實際效益存在一定疑問。

發明內容

針對上述現存的技術問題，本實用新型提供一種帶有射頻感應芯片的護照，護照長期使用也不會影響RFID線路，護照可使用壽命得以延長。

為實現上述目的，本實用新型提供一種帶有射頻感應芯片的護照，包括RFID芯片、基板、工作線圈、補強線圈和護照封底層；所述基板上帶有工作線圈；所述RFID芯片預封裝在所述基板上，通過導電膠連接工作線圈形成模塊；所述模塊放置到補強線圈的預留位置，而后將模塊和補強線圈鑲嵌在護照封底層中。

采用上述技術方案的有益效果是：把預封裝RFID芯片的模塊安放在一補強天線的固定位置，以補強天線的輔佐，把射頻信號耦合到工作線圈，以達到射頻信號溝通的作用,而不需進行任何焊接，免除模塊跟天線的連接要求，就不存在連接點的機械強度問題，護照長期使用也不會影響RFID線路，護照可使用壽命得以延長。

本實用新型進一步的，所述所述工作線圈與RFID芯片連接后，通過樹脂加固密封。

采用上述技術方案的有益效果是：能夠達到化學密封及機械強度的要求。

本實用新型進一步的，所RFID芯片通過芯片焊線技術或導電膠連接基板。

采用上述技術方案的有益效果是：導電膠粘劑技能滿足導電性能，又能形成足夠強度的接頭；芯片焊線技術即Wire Bonding(壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固態電路內部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接，可用于表面封裝工藝。

本實用新型進一步的，所述基板為線路板材或其蝕刻天線。

采用上述技術方案的有益效果是：蝕刻是一種電子線路成型工藝，在絕緣材料表面敷上導體，再通過腐蝕的方法將不需要的導體去掉，易于制作，結構牢固。

附圖說明

圖1為本實用新型的內部線路示意圖；

圖2為本實用新型使用方法示意圖；