[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201310364137.0
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN104425395A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 蔡崇宣;蔡裕斌;謝爵安;曾國展
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝件，其特征在于，包括：

一芯片，具有一外側面；

一電性接點，形成于該芯片上；

一第一包覆體，包覆該芯片的該外側面的一第一部分；以及

一第二包覆體，包覆該芯片的該外側面的一第二部分及部分該電性接點，其中該第一包覆體與第二包覆體于該芯片的該外側面的處直接接觸。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該芯片包括：

一重布層，具有一外側面；

其中，該第一包覆體覆蓋該重布層的該外側面的一部分，而該第二包覆體覆蓋該重布層的該外側面的另一部分。

3.如權利要求2所述的半導體封裝件，其特征在于，該芯片具有一主動面且包括：

一接墊，形成于該主動面；以及

一保護層，覆蓋該主動面并露出該接墊且具有一外側面；

一重布層，包括:

一第一介電層，該第一介電層覆蓋該保護層并露出該接墊且具有一外側面；

一線路層，電性連接該接墊；以及

一第二介電層，覆蓋該線路層的一部分且具有一開孔露出該線路層的另一部分，該第二介電層具有一外側面。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第二包覆體具有一凹陷曲面，該凹陷曲面背向該芯片的一主動面的方向。

5.如權利要求4所述的半導體封裝件，其特征在于，該電性接點包括：

一露出部分，是該凹陷曲面與鄰近的該電性接點接觸的交線與該電性接點的端部之間的部分；

其中，該露出部分的體積占該電性接點的體積的比例介于40%至60%之間。

6.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一包覆體與該第二包覆體的材質相異。

7.一種半導體封裝件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一芯片，該芯片具有一外側面；

重布該芯片于一載板黏貼膜上，該芯片的該外側面的一第二部分陷入該載板黏貼膜內；

形成一第一包覆體覆蓋該芯片的該外側面的一第一部分；

移除該載板黏貼膜，以露出該芯片；

形成一電性接點于該芯片上；

設置一接點黏貼膜覆蓋該電性接點，部分該電性接點陷入該接點黏貼膜內；以及

形成一第二包覆體覆蓋該芯片的該外側面的該第二部分及該電性接點未受到該接點黏貼膜覆蓋的部分，其中該第一包覆體與第二包覆體于該芯片的該外側面之處直接接觸。

8.如權利要求7所述的制造方法，其特征在于，于提供該芯片的步驟中，該芯片包括一重布層，該重布層具有一外側面；

于形成該第一包覆體覆蓋該芯片的該外側面的該第一部分的步驟中，該第一包覆體覆蓋該重布層的該外側面的一部分；

于形成該第二包覆體覆蓋該芯片的該外側面的該第二部分的步驟中，該第二包覆體覆蓋該重布層的該外側面的另一部分。

9.如權利要求7所述的制造方法，其特征在于，于設置該一接點黏貼膜覆蓋該電性接點的步驟中，該接點黏貼膜形成一突出曲面，使于形成該第二包覆體覆蓋該芯片的該外側面的該第二部分的步驟中，該第二包覆體形成對應該突出曲面的一凹陷曲面。

10.如權利要求7所述的制造方法，其特征在于，于設置該接點黏貼膜覆蓋該電性接點的步驟包括:

設置該第一包覆材料及該芯片于一下模具上；

設置該接點黏貼膜于一上模具；以及

合模該下模具與該上模具，使該部分電性接點陷入該接點黏貼膜內。