[實用新型]一種前進音MEMS MIC

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921936787.7
• 申請日: 2019-11-12
• 公開（公告）號: CN210579225U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉志永;朱法超
• 申請（專利權(quán)）人: 山東新港電子科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 濰坊中潤泰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 37266
• 代理人: 田友亮

本實用新型公開了一種前進音MEMS MIC，通過在PCB添加腔體殼形成與后音腔連通的擴大后音腔，徹底消除的傳統(tǒng)上后音腔容積完全依賴MEMS聲壓傳感器芯片大小的問題，可以有效改善后音腔容積過小、前后音腔容積不匹配這一現(xiàn)狀，加大的后音腔體積使MEMS芯片振幅增大，拾音靈敏度顯著提升，從而在保持外形結(jié)構(gòu)、整體體積不變的情況下顯著改善產(chǎn)品靈敏度，產(chǎn)品語音清晰，自然，易于辨識，提升產(chǎn)品音質(zhì)；本實用新型采用的腔體殼設(shè)計結(jié)構(gòu)簡單易制作，材料選用范圍廣泛，根據(jù)不同的MIC產(chǎn)品選用不同的基材，腔體殼與PCB的黏合可以采用膠水方式黏合，工藝成熟，良率高，針對不同的MIC產(chǎn)品可以靈活地匹配不同腔體殼，產(chǎn)品普及面廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及MEMS MIC領(lǐng)域，具體地講是涉及一種前進音MEMS MIC。

背景技術(shù)

MEMS MIC是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS 聲壓傳感器芯片、ASIC 芯片、前后音腔和RF抑制電路組成。MEMS聲壓傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器，能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號，實現(xiàn)“聲——電”轉(zhuǎn)換。其中MEMS 芯片將MEMS外殼形成的腔體分為前音腔和后音腔，前進音式MEMS MIC的后音腔主要由MEMS 芯片和PCB通過膠水粘合在一起形成。該種方式下，后音腔體積的大小取決于MEMS芯片背腔體積的大小，可調(diào)節(jié)的范圍有限，MEMS芯片不可能無限度增大，且過大的MEMS芯片也顯著增加了生產(chǎn)成本，因此MEMS MIC 后音腔大小很受限制，后音腔過小的容積限制了MEMS芯片拾音性能的發(fā)揮，導(dǎo)致目前結(jié)構(gòu)的MEMS MIC已經(jīng)難以進一步改善靈敏度，為在現(xiàn)有產(chǎn)品體積不變的情況下進一步提高靈敏度、降低噪聲的干擾、提高聲電轉(zhuǎn)化效率、達到提升收音效果的目的，需要一種新型的MEMS MIC結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服上述傳統(tǒng)技術(shù)的不足之處，提供一種可以改善靈敏度、降低噪聲的干擾、提高聲電轉(zhuǎn)化效率、達到提升收音效果的目的前進音MEMS MIC。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)措施來達到的：

一種前進音MEMS MIC，包括音腔殼體，所述音腔殼體上設(shè)有進音孔，所述音腔殼體連接有PCB，所述音腔殼體與PCB之間構(gòu)成與進音孔連通的音腔，所述音腔內(nèi)設(shè)有MEMS 聲壓傳感器芯片和ASIC 芯片，所述MEMS 聲壓傳感器芯片上設(shè)有后音腔，其特征在于：所述PCB上設(shè)有腔體殼，所述MEMS 聲壓傳感器芯片安裝于腔體殼上，所述腔體殼上設(shè)有腔孔，所述腔體殼與PCB之間構(gòu)成與腔孔連通的腔體，所述腔孔與MEMS 聲壓傳感器芯片上的后音腔連通。

進一步地說，所述腔體殼安裝于PCB上。安裝方式可以通過傳統(tǒng)的焊接、粘結(jié)等方式進行。

進一步地說，所述ASIC 芯片安裝于腔體殼或PCB上，所述MEMS 聲壓傳感器芯片和ASIC 芯片與PCB電連接。

進一步地說，所述MEMS 聲壓傳感器芯片和ASIC 芯片與腔體殼膠粘連接。

進一步地說，所述腔體殼由金屬材質(zhì)或非金屬材質(zhì)制成。所述腔體殼的材質(zhì)為SPCC、黃銅C2680、鋅白銅C7521、注塑PET、ABS、陶瓷中任一。

進一步地說，所述腔體的任一側(cè)或多側(cè)的側(cè)壁由音腔殼體構(gòu)成。

由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點是：

本實用新型公開了一種前進音MEMS MIC，通過在PCB添加腔體殼形成與后音腔連通的擴大后音腔，徹底消除的傳統(tǒng)上后音腔容積完全依賴MEMS 聲壓傳感器芯片大小的問題，可以有效改善后音腔容積過小、前后音腔容積不匹配這一現(xiàn)狀，加大的后音腔體積使MEMS 芯片振幅增大，拾音靈敏度顯著提升，從而在保持外形結(jié)構(gòu)、整體體積不變的情況下顯著改善產(chǎn)品靈敏度，產(chǎn)品語音清晰，自然，易于辨識，提升產(chǎn)品音質(zhì)。