[實用新型]一種新型散熱外殼結構

有效

• 申請號: 201921933760.2
• 申請日: 2019-11-11
• 公開（公告）號: CN211831599U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 馮唐高;宋文龍;鄧青;徐天猛;陳繼良
• 申請（專利權）人: 東莞市弗勒特電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301
• 代理人: 余飛峰

本實用新型公開一種新型散熱外殼結構，涉及電子產品散熱領域。該新型散熱外殼結構，包括外殼和發熱元件，所述外殼的內部套設有發熱元件，所述外殼的正面與背面均開設有開口，所述外殼的正面與背面且于開口相對的位置分別設有第一端蓋和第二端蓋，所述第一端蓋與第二端蓋相對設置，所述外殼的背面嵌設有高導熱結構件。該新型散熱外殼結構，通過設置高導熱結構件、嵌入口和散熱孔，從外殼的散熱角度出發，將低導熱系數的材料包覆在高導熱系數材料外圍，這使得高導熱材料能夠和外部環境空氣進行直接換熱，使得高導熱結構件直接裸露于外部環境中，高導熱結構件不能被直接觸及，整體效果散熱效果好，表面溫度觸感優。

技術領域

本實用新型涉及電子產品散熱技術領域，具體為一種新型散熱外殼結構。

背景技術

隨著電子產品越來越智能化，小巧化，單位面積的功耗密度也不斷的增大，這導致電子產品散熱問題越來越嚴重，對于使用自然散熱方式控制溫度的產品，絕大多數熱量都必須通過外殼散失到環境中去，使用更高導熱系數的材料設計外殼，雖然能夠強化換熱，降低產品內部器件的溫度，但導熱系數越高的外殼材料，在相同溫度下給人的觸感越燙，對于那些人體易觸及的產品，溫度體驗較差，針對現有裝置的不足，本實用新型設計了一種新型散熱外殼結構。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型公開了一種新型散熱外殼結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種新型散熱外殼結構，包括外殼和發熱元件，所述外殼的內部套設有發熱元件。

所述外殼的正面與背面均開設有開口，所述外殼的正面與背面且于開口相對的位置分別設有第一端蓋和第二端蓋，所述第一端蓋與第二端蓋相對設置，所述外殼的背面嵌設有高導熱結構件，所述外殼的上沿處開設有嵌入口，所述嵌入口的前后兩側分別與所對應的第一端蓋和第二端蓋相連通，所述嵌入口的內部與高導熱結構件活動套接，所述外殼的頂部開設有散熱孔，所述散熱孔貫穿外殼的頂部。

優選的，所述發熱元件的外表面與外殼、第一端蓋和高導熱結構件相貼合。

優選的，所述嵌入口的開度與高導熱結構件相適配。

優選的，所述散熱孔等距離開設在外殼的頂部，且所述散熱孔與嵌入口相連通。

優選的，所述高導熱結構件呈L型設置。

優選的，所述第一端蓋與第二端蓋的厚度相同。

本實用新型公開了一種新型散熱外殼結構，其具備的有益效果如下：

該新型散熱外殼結構，通過設置高導熱結構件、嵌入口和散熱孔，從外殼的散熱角度出發，將低導熱系數的材料包覆在高導熱系數材料外圍，這使得高導熱材料能夠和外部環境空氣進行直接換熱，而人手直接觸及的部分則是低導熱系數的結構，高導熱結構件貼附在低導熱材料結構件內壁，同時在低導熱材料外部開小孔，使得高導熱結構件直接裸露于外部環境中，但因孔徑較小，高導熱結構件不能被直接觸及，整體效果散熱效果好，表面溫度觸感優。

附圖說明

圖1為本實用新型結構爆炸圖；

圖2為本實用新型外殼結構示意圖；

圖3為本實用新型外殼結構剖視圖；

圖4為本實用新型圖3中A處放大圖。

圖中：1外殼、2開口、3第一端蓋、4第二端蓋、5發熱元件、6高導熱結構件、7嵌入口、8散熱孔。

具體實施方式