[實用新型]一種定溫破壞電子標簽有效
| 申請號: | 201921930592.1 | 申請日: | 2019-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN210721537U | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發明(設計)人: | 曹宇 | 申請(專利權)人: | 北京夢之墨科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/02 | 分類號: | G06K19/02;G06K19/077;G06Q10/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100081 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 定溫 破壞 電子標簽 | ||
1.一種定溫破壞電子標簽,其特征在于,包括:
基材,所述基材具有第一熔點;
輻射體電路,所述輻射體電路位于所述基材的第一面上,所述輻射體電路包括液態金屬線路,所述液態金屬線路包括具有第二熔點的液態金屬,所述第二熔點低于所述第一熔點;
外封裝,所述外封裝包覆所述基材和所述輻射體電路。
2.根據權利要求1所述的定溫破壞電子標簽,其特征在于,所述基材具有疏離液態金屬的性質。
3.根據權利要求2所述的定溫破壞電子標簽,其特征在于,所述基材為石蠟片材。
4.根據權利要求3所述的定溫破壞電子標簽,其特征在于,所述基材的厚度為0.2mm~0.5mm。
5.根據權利要求1所述的定溫破壞電子標簽,其特征在于,所述外封裝采用真空封裝的方式。
6.根據權利要求5所述的定溫破壞電子標簽,其特征在于,所述外封裝為PET膜或者尼龍膜。
7.根據權利要求1所述的定溫破壞電子標簽,其特征在于,還包括:芯片和覆蓋層;所述芯片位于所述基材的所述第一面上,且所述芯片與所述輻射體電路連接,所述覆蓋層覆蓋于所述芯片和所述輻射體電路所在膜層上,所述覆蓋層具有所述第一熔點,所述覆蓋層上具有用以暴露所述芯片的開口。
8.根據權利要求7所述的定溫破壞電子標簽,其特征在于,所述覆蓋層與所述基材的材質和厚度均相同。
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