[實用新型]一種貼片二極管卷帶拉開力測試裝置有效
| 申請號: | 201921877260.1 | 申請日: | 2019-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN210575844U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 朱得勝 | 申請(專利權)人: | 深圳市弘安盛電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區西麗街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 拉開 測試 裝置 | ||
本實用新型提供一種貼片二極管卷帶拉開力測試裝置。所述貼片二極管卷帶拉開力測試裝置包括:底板;箱體,所述箱體的底部固定于所述底板的頂部,所述箱體的內壁的兩側之間固定連接有固定板,所述固定板的底部和所述箱體的內壁的底部之間固定連接有分隔板。本實用新型提供的貼片二極管卷帶拉開力測試裝置,通過兩個夾緊板向下的運動,這時就可以對需要測試的貼片二極管卷帶的兩側進行夾緊,通過限位弧形塊的設置,加大了對貼片二極管卷帶夾緊時,夾緊板能夠加大與貼片二極管卷帶之間的摩擦力,避免發生脫落現象,造成測試的準確性,不僅操作簡單,便于使用,而且可以快速對貼片二極管卷帶的拉開力進行檢測,滿足了不同位置的使用。
技術領域
本實用新型涉及貼片二極管生產測試領域,尤其涉及一種貼片二極管卷帶拉開力測試裝置。
背景技術
貼片二極管又稱晶體二極管,簡稱二極管,另外,還有早期的真空電子二極管,它是一種具有單向傳導電流的電子器件。在半導體二極管內部有一個PN結兩個引線端子,這種電子器件按照外加電壓的方向,具備單向電流的轉導性。
貼片二極管在生產過程中,需要對貼片二極管卷帶的拉開力進行測試,然而現有的貼片二極管卷帶拉開力測試設備存在一些缺點,比如不便于操作,操作起來費時費力,最重要的是不能很好的對貼片二極管卷帶進行夾緊,以至于在測試的過程中,貼片二極管卷帶發生移動,不僅影響了測試準確性,而且容易造成貼片二極管卷帶的損壞。
因此,有必要提供一種貼片二極管卷帶拉開力測試裝置解決上述技術問題。
實用新型內容
本實用新型提供一種貼片二極管卷帶拉開力測試裝置,解決了不便于操作,且貼片二極管卷帶夾緊性能較差的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供的貼片二極管卷帶拉開力測試裝置包括:
底板;
箱體,所述箱體的底部固定于所述底板的頂部,所述箱體的內壁的兩側之間固定連接有固定板,所述固定板的底部和所述箱體的內壁的底部之間固定連接有分隔板;
驅動結構,所述驅動結構設置于所述箱體的內部;
滑動板,所述滑動板的頂部滑動連接于所述箱體的內壁的頂部,所述滑動板的頂部固定連接有頂板,所述頂板的頂部貫穿所述箱體并延伸至所述箱體的頂部;
連接板,所述連接板的底部固定于所述底板的頂部,且位于所述箱體的一側,所述連接板的一側的頂部設置有拉力器;
兩個夾緊結構,兩個所述夾緊結構分別設置于所述頂板的一側的頂部和所述拉力器的拉力端;
驅動結構的設置用于帶動滑動板左右運動,進而可以進行貼片二極管卷帶拉開力的檢測;
拉力器采用現有技術的拉力儀器,主要是用于檢測拉力的大小,便于工作人員的了解;
夾緊結構的設置,用于對需要檢測的貼片二極管卷帶的兩側進行夾緊,保證后續更好的進行拉開力檢測。
優選的,所述驅動結構包括轉動軸,所述轉動軸兩端分別轉動連接于所述箱體的內壁的一側和所述分隔板的一側,所述轉動軸的外表面固定連接有轉動輪,所述轉動輪的外表面開設有S型驅動槽。
優選的,所述S型驅動槽的內部滑動連接有T型桿,所述T型桿的頂端貫穿所述固定板并延伸至所述固定板的頂部,所述T型桿延伸至所述固定板的頂部的一端固定于所述滑動板的底部。
優選的,所述分隔板的另一側的底部通過支撐架固定連接有電機,所述轉動軸的一端貫穿所述分隔板并延伸至所述分隔板的另一側,所述轉動軸延伸至所述分隔板的另一側的一端固定于所述電機的輸出軸。
優選的,所述箱體的正面設置有刻度板,并且所述箱體的正面的一側設置有顯示屏。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市弘安盛電子有限公司,未經深圳市弘安盛電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921877260.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種絕緣導線間隔支撐裝置
- 下一篇:局域網絡用通信電纜
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





