[實用新型]一種具有熱風烘干功能的晶圓存放盒清洗裝置有效
| 申請號: | 201921871574.0 | 申請日: | 2019-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN210607196U | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 錢誠;李剛;周興江 | 申請(專利權)人: | 江蘇亞電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 熱風 烘干 功能 存放 清洗 裝置 | ||
本申請涉及一種具有熱風烘干功能的晶圓存放盒清洗裝置,噴管設置在旋轉架的內部和外部,以使清洗液或者水能夠從兩側向清洗架噴灑,同時清洗架能夠旋轉,旋轉的清洗架能夠使晶圓充分地接收噴管噴出的清洗液或者氣體,使得對晶圓的清洗更加充分干凈。
技術領域
本申請屬于晶圓制備設備技術領域,尤其是涉及一種具有熱風烘干功能的晶圓存放盒清洗裝置。
背景技術
生產晶圓的過程中,當生產出了表面平整的晶圓后,晶圓還要進行最終的拋光步驟--化學機械拋光。化學機械拋光是一個化學腐蝕和機械摩擦的結合。晶圓裝在旋轉的拋光頭上,下降到拋光墊的表面以相反的方向旋轉。拋光墊材料通常是有填充物的聚亞安酯鑄件切片或聚氨酯涂層的無紡布。二氧化硅拋光液在適度含氫氧化鉀或氨水的腐蝕液中,滴到拋光墊上。在晶圓腐蝕領域,部分化學品由于其分子結構特殊,具備很高的粘稠性,晶圓從這些粘稠藥液中被拿出后需要迅速進行清洗。而晶圓進行清洗時,通常是放在晶圓存放盒內進行清洗。而晶圓存放盒也會被藥液污染,因而在下一次裝載晶圓前,需要對晶圓存放盒進行清洗。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:為解決現有技術中的不足,從而提供一種清洗干凈晶圓存放盒的清洗裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種具有熱風烘干功能的晶圓存放盒清洗裝置,包括:
外殼;
清洗室,設置在外殼內;
開關門機構,設置在清洗室一側的開口處;
熱風機構,設置在外殼頂部,用于為所述清洗室內供給熱風;
清洗機構,設置于清洗室內;
儲液槽,設置于清洗室底部,用于供水和收集清洗廢水;
所述清洗機構包括轉軸,設置在所述轉軸上的能夠跟隨轉軸轉動的旋轉架,設置在旋轉架上的若干垂直布置的清洗架以及豎直方向設置的噴管;
所述清洗架用于放置安放晶圓片的容器,所述清洗架的兩端通過旋轉連接機構與所述旋轉架連接,以使所述清洗架能夠旋轉;
所述轉軸與電機連接,轉軸的頂端和底端均設置有軸承以固定轉軸使轉軸能夠自由轉動,轉軸的頂端具有頂端密封結構,底端具有底端密封結構;
所述噴管設置在旋轉架的內部和外部,以使清洗液或者水能夠從兩側向清洗架噴灑。
優選地,本實用新型的具有熱風烘干功能的晶圓存放盒清洗裝置,所述噴管共8對,每對2根,其中4對位于旋轉架的內部,4對位于旋轉架的外部,在橫截面上,位于旋轉架內部的每對噴管位于旋轉架外部的兩對噴管之間。
優選地,本實用新型的具有熱風烘干功能的晶圓存放盒清洗裝置,每根噴管均包括管體和均勻排布在管體上的噴嘴。
優選地,本實用新型的具有熱風烘干功能的晶圓存放盒清洗裝置,
每對所述噴管中一根噴吹純水,另一根噴吹氮氣;位于旋轉架內部和外部各有4根噴吹純水和4根噴吹氮氣的噴管。
優選地,本實用新型的具有熱風烘干功能的晶圓存放盒清洗裝置,所述轉軸的頂部與電機連接。
優選地,本實用新型的具有熱風烘干功能的晶圓存放盒清洗裝置,所述頂端密封結構,從上到下包括,密封片,密封法蘭,上密封環和下密封環,密封片封堵住密封法蘭與轉軸之間的間隙,密封法蘭與轉軸之間設置有軸承,也即密封片、密封法蘭與轉軸之間設置形成容納軸承的空間;上密封環套設在密封法蘭底端外部,所述上密封環和下密封環通過螺釘固定在一起,且上密封環與下密封環形成密閉腔。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇亞電科技有限公司,未經江蘇亞電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921871574.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





