[實用新型]一種低成本1.25G SFP光模塊

有效

• 申請號: 201921862602.2
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN210927633U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 侯平勝
• 申請（專利權）人: 武漢永信豐科技有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40
• 代理公司: 武漢知產時代知識產權代理有限公司 42238
• 代理人: 萬文廣

本實用新型涉及一種低成本1.25G SFP光模塊，包括主芯片、激光器、光電探測器、前置放大器以及電接口電路，主芯片是一塊三合一芯片，其內部集成了發射驅動、接收LA和MCU三個芯片，主芯片、激光器、光電探測器均與電接口電路電連接，主芯片分別與激光器和前置放大器電連接，前置放大器與光電探測器電連接。主芯片通過內置發射驅動芯片驅動激光發出光信號，光電探測器檢測到光信號并將光信號轉換為電信號，電信號經前置放大器第一次放大后再經主芯片內置的接收LA芯片第二次放大，最后經兩次放大的電信號發送到系統設備。本實用新型采用三合一芯片作為電路的主芯片，集成度高且成本低，具有很大的商用價值。

技術領域

本實用新型屬于光通信技術領域，具體涉及一種低成本的1.25G SFP光模塊。

背景技術

隨著全球通信技術的發展，光纖通信技術已經得到長足的發展，并逐步取代傳統的電纜通信。而隨著光纖通信技術的發展，光電轉換模塊的應用也更加的廣泛，低成本、高效率的光模塊成為市場上的主流產品。

目前市場上的小型化、低速率的光模塊，如圖1所示，其電路部分采用的是相互獨立的發射端驅動芯片U1、LA芯片U3以及MCU芯片U5。發射端驅動芯片U1通過收到外部系統設備發送進來的電信號(圖1中的差分信號TX+、TX-)，電信號通過驅動芯片轉換成電流驅動激光器發出光信號，光信號通過光纖連接傳輸給接收端的光電探測器，探測器將探測到的光信號轉成電信號送給電路板上的接收LA芯片(有時也稱限放)U3的2，3腳，再經過接收LA芯片U3進行放大，通過U3的輸出差分信號DOUT，DOUT將電信號送給與連接系統設備(交換機、光電轉換設備等)接收端口的差分信號RX+、RX-。一方面，上述電路方案調試效率很低，因為是通過手工調試才能確定出消光比電阻和光功率電阻，然后根據調試出的參數，人工將對應阻值的電阻焊接到電路板上；另一方面，上述電路使用了U1、U3、U5三個獨立的芯片，集成度低、成本更高。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述現狀，提供一種結構簡單、效率高且成本低的1.25GSFP光模塊。

為了實現上述目的，本實用新型提供了以下技術方案：

一種低成本1.25G SFP光模塊，其特征在于，包括主芯片、激光器、光電探測器、前置放大器以及電接口電路，所述主芯片、激光器、光電探測器均與電接口電路電連接；所述激光器和前置放大器均與主芯片電連接；所述前置放大器與光電探測器電連接，所述光電探測器用于將光信號轉換為電信號；所述主芯片內部還集成數字診斷檢測器，所述數字診斷檢測器用于檢測激光器、光電探測器的DDM(Digital Diagnostics Monitoring數字診斷監測)參數，所述主芯片內部集成發射驅動芯片、接收LA芯片和MCU芯片。

優選地，所述激光器為FP激光器。

優選地，所述主芯片型號為I7525。

優選地，所述主芯片直接與所述激光器電連接，所述主芯片通過內部發射驅動芯片驅動所述激光器發光。

優選地，所述主芯片直接與所述前置放大器電連接，所述前置放大器用于放大來自光電探測器的電信號，所述主芯片通過內部接收LA芯片進一步放大來自前置放大器的電信號。

優選地，所述電接口電路為20PIN接口電路。

本實用新型技術方案突出的實質性特點和顯著的進步主要體現在：本實用新型所述的低成本1.25G SFP光模塊，其電路部分的主芯片采用的是發射驅動、接收LA和MCU三合一的芯片，集成度更高且成本更低，另外主芯片的內部還集成了數字診斷檢測器，外部不需微處理器就可以進行設置DDM參數，所以在電路上不再需要單獨配MCU芯片。

附圖說明