[實用新型]一種IC控制的回流焊芯片封裝的LED顯示模塊

有效

• 申請號: 201921857354.2
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN210349145U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 肖章權;劉亮;涂俊青;劉利平;鐘傳根;趙彥東;程鋒
• 申請（專利權）人: 江西聯創南分科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種IC控制的回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，包括顯示模塊（1）和安裝盒（2），其特征在于：所述顯示模塊（1）采用倒裝LED芯片，同時將顯示模塊（1）內的鋼網設計成階梯形狀，在顯示模塊（1）內的鋼網背面有芯片的位置開設有深0.15mm的凹槽。

2.根據權利要求1所述的一種IC控制的回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：顯示模塊（1）前后均設置有連接塊（11），顯示模塊（1）后端設置有兩個連接塊（11），安裝盒（2）內與兩個連接塊（11）相對應的位置均設置有卡和裝置（3），卡和裝置（3）包括上卡和塊（31）、下卡和塊（32）、伸縮塊（33）和彈簧（34），伸縮塊（33）為長方體伸縮柱，伸縮塊（33）分為粗端和細端，伸縮塊（33）粗端和細端相背離的一端均活動安裝有轉動軸（4），彈簧（34）設置于伸縮塊（33）細端，彈簧（34）一端與伸縮塊（33）粗端固定連接，彈簧（34）另一端與上卡和塊（31）底面固定連接，安裝盒（2）上與兩個卡和裝置（3）相對應的位置均開設有兩個槽，卡和裝置（3）設置于安裝盒（2）內部。

3.根據權利要求2所述的一種IC控制的回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：兩個所述連接塊（11）分別設置于顯示模塊（1）左右兩側并與顯示模塊（1）固定連接，兩個連接塊（11）中點處貫穿開設有卡槽。

4.根據權利要求2所述的一種IC控制的回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：所述上卡和塊（31）和下卡和塊（32）均固定安裝于伸縮塊（33）上相同的一側壁面，上卡和塊（31）和下卡和塊（32）為相同的梯形塊，且上卡和塊（31）和下卡和塊（32）的斜面為弧形面。

5.根據權利要求2所述的一種IC控制的回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：所述安裝盒（2）上兩個槽的上下位置與上卡和塊（31）和下卡和塊（32）相對應，且安裝盒（2）內位于上方的槽長度為上卡和塊（31）長度的一點四倍。

6.根據權利要求2所述的一種IC控制的回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：所述卡和裝置（3）的上卡和塊（31）和下卡和塊（32）分別從安裝盒（2）內開設的兩個槽中伸出。

7.根據權利要求4所述的一種IC控制的回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：所述上卡和塊（31）位于伸縮塊（33）細端上的轉動軸（4），下卡和塊（32）位于伸縮塊（33）粗端上的轉動軸（4）。