[實用新型]一種光模塊殼體有效
| 申請號: | 201921849291.6 | 申請日: | 2019-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN210427882U | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 丁超群;羅明輝 | 申請(專利權)人: | 蘇州松翔電通科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 汪青 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇州市吳江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模塊 殼體 | ||
本實用新型公開了一種光模塊殼體,包括相互卡合的上殼體和下殼體,所述上殼體的前部設置有上層前部限位結構,所述上殼體的后部設置有上層后部限位結構,所述下殼體的前部設置有與所述上層前部限位結構配合的下層前部限位結構,所述下殼體的后部設置有與所述上層后部限位結構配合的下層后部限位結構,所述上層前部限位結構和所述下層前部限位結構配合形成前部限位結構,所述上層后部限位結構和所述下層后部限位結構配合形成后部限位結構。本實用新型的光模塊殼體,在殼體的前部以及后部分別設置設置前部限位結構以及后部限位結構,通過前后兩側的限位,減少上下殼體之間的間隙,提高光模塊殼體的密封性。
技術領域
本實用新型涉及光通訊技術領域,具體涉及一種光模塊殼體。
背景技術
光模塊殼體一般包括上殼體和下殼體,上殼體蓋合在下殼體上形成用于容納光電子元件的容納腔,而現有技術中常用的光模塊殼體上下殼體配合后,沒有合適的限位結構對兩者進行限位,導致上下殼體組配后,上下殼體之間間隙大,殼體密封性差。
發明內容
有鑒于此,為了解決現有技術的問題,本實用新型提供了一種光模塊殼體,能夠減小上下殼體之間間隙,殼體密封性好。
為了達到上述目的,本實用新型采用以下的技術方案:
一種光模塊殼體,包括相互卡合的上殼體和下殼體,所述上殼體的前部設置有上層前部限位結構,所述上殼體的后部設置有上層后部限位結構,所述下殼體的前部設置有與所述上層前部限位結構配合的下層前部限位結構,所述下殼體的后部設置有與所述上層后部限位結構配合的下層后部限位結構,所述上層前部限位結構和所述下層前部限位結構配合形成前部限位結構,所述上層后部限位結構和所述下層后部限位結構配合形成后部限位結構。光模塊殼體設置前部限位結構以及后部限位結構,通過前后兩側的限位,減少上下殼體之間的間隙,提高光模塊殼體的密封性。
上述技術方案中,優選地,所述下殼體包括下層基板以及設置于所述下層基板寬度方向兩側的下層側板,各所述下層側板的長度延伸方向與所述下層基板的長度延伸方向相同,所述下層前部限位結構包括設置于各所述下層側板前部的下層前部限位件,所述下層后部限位結構包括設置于各所述下層側板后部的下層后部限位件。
上述技術方案中,進一步優選地,所述下層前部限位件包括豎直部以及水平部,所述豎直部的下端與所述下層側板的頂面相連接,所述豎直部的上端向所述下殼體后部方向延伸形成所述水平部,所述水平部上設置有下層第一倒角斜面,所述下層第一倒角斜面的傾斜角度為30~60°,所述豎直部靠近所述下殼體后部的一面與所述下層側板的頂面的連接面設置為圓弧面。下層前部限位件設置在下層側板上,且其水平部設置有下層第一倒角斜面,用于在殼體的前端對上下殼體之間進行限位。
上述技術方案中,再進一步優選地,所述下層后部限位件包括設置于所述下層側板上的限位塊,所述限位塊靠近所述下殼體前部的一面設置為下層第二倒角斜面,所述下層第二倒角斜面的傾斜角度小于90°。下層后部限位件設置在下層側板上,且其靠近下殼體前部的一面設置為下層第二倒角斜面,用于在殼體的后端對上下殼體之間進行限位
上述技術方案中,更進一步優選地,所述上殼體包括上層基板以及設置于所述上層基板寬度方向兩側的上層側板,各所述上層側板的長度延伸方向與所述上層基板的長度延伸方向相同,所述上層前部限位結構包括設置于各所述上層側板前部的上層前部限位件,所述上層后部限位結構包括設置于各所述上層側板后部的上層后部限位件。
上述技術方案中,還進一步優選地,所述上層前部限位件包括設置于所述上層側板上部的上層第一倒角斜面,所述上層第一倒角斜面與所述下層第一倒角斜面貼合。上層第一倒角斜面與下層第一倒角斜面貼合,兩者相互配合從而從殼體的前側對殼體進行限位,提高殼體密封性。
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