[實(shí)用新型]一種多功能貼片式封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN210664513U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王一豐;許文科
• 申請（專利權(quán)）人: 常熟市華通電子有限公司
• 主分類號: G01D3/08
• 分類號: G01D3/08;G01D3/036;G01D11/24
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本實(shí)用新型公開了一種多功能貼片式封裝結(jié)構(gòu)，包括第一四邊形框架，第一四邊形框架的四角均開設(shè)有固定孔，第一四邊形框架的頂部設(shè)有若干等間距排列的C型散熱片，C型散熱片的底部兩端分別連接在第一四邊形框架的兩側(cè)；所述第一四邊形框架的兩端均設(shè)有若干等間距排列的L型散熱片，L型散熱片的頂部與C型散熱片相連，所述L型散熱片的底部連接在第一四邊形框架端部；所述第一四邊形框架的兩側(cè)開設(shè)有插槽；第一四邊形框架置于C型固定框架的內(nèi)部。本實(shí)用新在使用時，多個散熱片可在使用的過程中不僅能將傳感器表面的熱量快速散去、塵網(wǎng)能有效抵擋外界灰塵、并且防塵網(wǎng)方便拆卸，方便清理。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多功能貼片式封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子器件的體積越來越小，例如片式傳感器等，在傳感器的使用過程中，會將傳感器置于被測環(huán)境中，例如溫度、濕度傳感器等的使用，然而再長時間的使用過程中沒有保護(hù)裝置，粉塵會在傳感器上堆積，若發(fā)生觸碰撞擊，傳感器容易發(fā)生損壞，為此，我們提出一種多功能貼片式封裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種多功能貼片式封裝結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種多功能貼片式封裝結(jié)構(gòu)，包括第一四邊形框架，第一四邊形框架的四角均開設(shè)有固定孔，第一四邊形框架的頂部設(shè)有若干等間距排列的C型散熱片，C型散熱片的底部兩端分別連接在第一四邊形框架的兩側(cè)；所述第一四邊形框架的兩端均設(shè)有若干等間距排列的L型散熱片，L型散熱片的頂部與C型散熱片相連，所述L型散熱片的底部連接在第一四邊形框架端部；

所述第一四邊形框架的兩側(cè)開設(shè)有插槽；第一四邊形框架置于C型固定框架的內(nèi)部，C型固定框架的內(nèi)壁兩側(cè)設(shè)有與插槽匹配的條形插塊，所述條形插塊滑動連接在插槽內(nèi)；

所述C型固定框架的頂面四角均垂直安裝有支撐桿，支撐桿的頂面連接第二四邊形框架，所述第二四邊形框架內(nèi)、以及支撐桿的外側(cè)均設(shè)有防塵網(wǎng)；

還包括兩根第一條形固定板，第一條形固定板平行設(shè)置，在第一條形固定板上設(shè)有若干等間距排列的條形散熱片，所述條形散熱片均固定在第一條形固定板上，所述條形散熱片置于由L型散熱片和C型散熱片所圍成的腔體內(nèi)部；

所述C型散熱片內(nèi)腔頂部兩側(cè)均設(shè)有第二條形固定板，第二條形固定板與C型散熱片之間固定連接，在第二條形固定板上開設(shè)有多個螺紋孔，在第一條形固定板上貫穿設(shè)有與螺紋孔對應(yīng)的鎖緊螺栓。

優(yōu)選的，在所述第一四邊形框架的一端垂直安裝有密封板，密封板置于C型散熱片開口內(nèi)。

優(yōu)選的，第一四邊形框架的內(nèi)腔兩側(cè)開設(shè)有若干與所述條形散熱片端部匹配的卡口；所述條形散熱片的端部插在卡口內(nèi)。

本實(shí)用新型提出的一種多功能貼片式封裝結(jié)構(gòu)，在使用時，多個散熱片可在使用的過程中不僅能將傳感器表面的熱量快速散去，并且還能起到保護(hù)傳感器的功能，而防塵網(wǎng)能有效抵擋外界灰塵，能有效阻止灰塵在傳感器上堆積；并且防塵網(wǎng)方便拆卸，方便清理，傳感器與該封裝結(jié)構(gòu)方便安裝拆卸，操作簡單。

附圖說明

附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。

在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型提出的一種多功能貼片式封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型提出的一種多功能貼片式封裝結(jié)構(gòu)的底部結(jié)構(gòu)示意圖。