[實用新型]母頭連接器及連接器組合

有效

• 申請號: 201921826310.3
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210535884U
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 趙敬棋;唐濟海;許一凡
• 申請（專利權）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/652;H01R24/00;H01R13/6461
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 陳偉;張印鐸

1.一種母頭連接器，用于與PCB板連接，所述PCB板內部設有信號層和接地層，所述PCB板的表面設有導電焊盤，所述導電焊盤與所述信號層和接地層連接；

其特征在于，所述母頭連接器包括：

母頭端子，具有用于與公頭連接器或金手指電路板配接的第一端以及與所述第一端相對的第二端；所述第二端設有多個間隔排布的差分信號對以及位于任意相鄰的兩個所述差分信號對之間的接地針，所述差分信號對能通過所述導電焊盤與所述信號層連接，所述接地針能通過所述導電焊盤與所述接地層連接；所述差分信號對與所述導電焊盤的連接處附近在所述第一端與公頭連接器或金手指電路板配接時形成高頻輻射區；

吸波材料，設置在所述高頻輻射區所涵蓋的空間范圍內。

2.如權利要求1所述的母頭連接器，其特征在于，所述PCB板中設有將所述信號層和接地層接通至PCB板表面的沉銅孔，所述導電焊盤通過所述沉銅孔與所述信號層和接地層連接；所述高頻輻射區形成在所述導電焊盤與所述差分信號對的連接處位于所述沉銅孔外側的區域。

3.如權利要求1所述的母頭連接器，其特征在于，每個所述差分信號對包含兩個差分信號針；所述吸波材料設置在所述差分信號針和接地針上；或者，所述吸波材料設置在靠近所述差分信號針和接地針的位置處。

4.如權利要求3所述的母頭連接器，其特征在于，所述吸波材至少包覆每個所述差分信號針的上表面。

5.如權利要求1或4所述的母頭連接器，其特征在于，所述吸波材料至少包覆每個所述接地針的上表面。

6.如權利要求3所述的母頭連接器，其特征在于，所述接地針的高度大于所述差分信號針的高度；所述吸波材料為一個整體式結構設置在所述接地針的上表面并與所述差分信號針相間隔。

7.如權利要求6所述的母頭連接器，其特征在于，所述吸波材料的表面形成有與多個所述差分信號對相對應的第一凸起，所述第一凸起伸入相鄰兩個所述接地針之間并靠近所述差分信號對；所述第一凸起朝向對應的所述差分信號對方向的投影覆蓋所述差分信號對所包含的兩個所述差分信號針。

8.如權利要求6或7所述的母頭連接器，其特征在于，所述吸波材料的表面形成有與所述接地針相對應的第二凸起，所述第二凸起與所述接地針對應連接。

9.如權利要求3所述的母頭連接器，其特征在于，所述母頭端子被塑膠支架部分包裹固定，所述塑膠支架收納在殼體中；所述吸波材料設置在所述塑膠支架上和/或所述殼體上并靠近所述差分信號針和接地針。

10.一種連接器組合，其特征在于，包括：公頭連接器和母頭連接器；

所述公頭連接器包括公頭端子；

所述母頭連接器用于與PCB板連接，所述PCB板內部設有信號層和接地層，所述PCB板的表面設有導電焊盤，所述導電焊盤與所述信號層和接地層連接；

所述母頭連接器包括：

母頭端子，具有用于與所述公頭端子配接的第一端以及與所述第一端相對的第二端；所述第二端設有多個間隔排布的差分信號對以及位于任意相鄰的兩個所述差分信號對之間的接地針，所述差分信號對能通過所述導電焊盤與所述信號層連接，所述接地針能通過所述導電焊盤與所述接地層連接；所述差分信號對與所述導電焊盤的連接處附近在所述第一端與所述公頭端子配接時形成高頻輻射區；

吸波材料，設置在所述高頻輻射區所涵蓋的空間范圍內。

11.一種連接器組合，其特征在于，包括：金手指電路板和母頭連接器；

所述金手指電路板具有金手指插入端頭；

所述母頭連接器用于與PCB板連接，所述PCB板內部設有信號層和接地層，所述PCB板的表面設有導電焊盤，所述導電焊盤與所述信號層和接地層連接；

所述母頭連接器包括：

母頭端子，具有用于與所述金手指插入端頭的第一端以及與所述第一端相對的第二端；所述第二端形成多個間隔排布的差分信號以及位于任意相鄰的兩個所述差分信號對之間的接地針，所述差分信號對能通過所述導電焊盤與所述信號層連接，所述接地針能通過所述導電焊盤與所述接地層連接；所述差分信號對與所述導電焊盤的連接處附近在所述第一端與所述金手指插入端頭配接時形成高頻輻射區；

吸波材料，設置在所述高頻輻射區所涵蓋的空間范圍內。