[實用新型]遠傳水表中電路主板的防水結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921824925.2
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN211090223U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊志榮;林己
• 申請（專利權(quán)）人: 福州德億電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H05K7/14;H01M2/04;H01M2/08;H01Q1/22
• 代理公司: 福州元創(chuàng)專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 林捷;蔡學俊

本實用新型涉及一種遠傳水表中電路主板的防水結(jié)構(gòu)，包括殼體、設(shè)在殼體內(nèi)具有上凹腔的透明罩、設(shè)在上凹腔內(nèi)的內(nèi)襯和電路主板，所述電路主板的底面鎖設(shè)有呈凹罩形的電池盒和設(shè)在電池盒內(nèi)的電池，在上凹腔內(nèi)位于電路主板的底面灌注有膠水層，該膠水層覆蓋整個電路主板的底面和電池盒的槽口。本實用新型只要在上凹腔內(nèi)位于電路主板的底面灌注膠水層，實現(xiàn)電路主板下面的防水，而通過防水硅膠套實現(xiàn)電路主板上面的防水，減少電路主板上、下面均要注膠防水的步驟，防水結(jié)構(gòu)更加簡單、操作更加方便、快捷。

技術(shù)領(lǐng)域：

本實用新型涉及一種遠傳水表中電路主板的防水結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

遠傳水表是由普通機械水表加上電子采集發(fā)訊模塊組成，電子模塊完成信號采集、數(shù)據(jù)處理、存儲并將數(shù)據(jù)通過通信線路上傳給中繼器。遠傳水表可以實時的將用戶用水量記錄并保存，或者直接讀取當前累計數(shù)，每塊水表都有唯一的代碼，當智能水表接收到抄表指令后可即時將水表數(shù)據(jù)上傳給管理系統(tǒng)。

遠傳水表由于需要使用到電子模塊等電子器件，因此其防水性能至關(guān)重要，否則即容易導致設(shè)備使用壽命縮短或損壞，目前已有諸多遠傳水表關(guān)于電池的防水結(jié)構(gòu)，但其設(shè)計不夠合理，致使防水的工序步驟較為繁瑣、操作不方便。

發(fā)明內(nèi)容：

本實用新型的目的在于提供一種遠傳水表中電路主板的防水結(jié)構(gòu)，該遠傳水表中電路主板的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使電池的防水工序步驟較為簡便。

本實用新型遠傳水表中電路主板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括殼體、設(shè)在殼體內(nèi)具有上凹腔的透明罩、設(shè)在上凹腔內(nèi)的內(nèi)襯和電路主板，所述電路主板的底面鎖設(shè)有呈凹罩形的電池盒和設(shè)在電池盒內(nèi)的電池，在上凹腔內(nèi)位于電路主板的底面灌注有膠水層，該膠水層覆蓋整個電路主板的底面和電池盒的槽口。

進一步的，上述透明罩的上部設(shè)有用于穿設(shè)第二導線的穿孔道，所述第二導線與穿孔道之間套設(shè)有防水硅膠套，所述防水硅膠套呈柱形狀，其外周面與穿孔道內(nèi)壁面緊密貼合，防水硅膠套中心部具有穿接第二導線的孔道，所述孔道與第二導線緊配合。

進一步的，上述第二導線的第二端與電路主板電性連接，所述電路主板通過自下而上穿設(shè)的螺釘與透明罩鎖緊固定，所述電池盒通過自下而上穿設(shè)的螺釘鎖緊固定在電路主板上。

進一步的，上述殼體內(nèi)的電路主板上設(shè)有通訊天線，所述通訊天線為90度彎折的拐片，在電路主板上固定設(shè)有呈矩形狀的支撐座，所述拐片的豎立片內(nèi)側(cè)貼在支撐座的立面上，拐片的水平片下側(cè)貼在支撐座的上表面上，在拐片的水平片上設(shè)有兩個定位孔，所述支撐座的上表面上設(shè)有兩個與定位孔配合的定位凸釘。

進一步的，上述定位凸釘通過熔燙鉚固拐片。

進一步的，上述拐片的豎立片旁側(cè)部具有與其一體的弧形片，弧形片靠近端部設(shè)有矩形凹穿槽。

進一步的，上述拐片的豎立片和水平片上設(shè)有迂回的穿槽。

本實用新型只要在上凹腔內(nèi)位于電路主板的底面灌注膠水層，實現(xiàn)電路主板下面的防水，而通過防水硅膠套實現(xiàn)電路主板上面的防水，減少電路主板上、下面均要注膠防水的步驟，防水結(jié)構(gòu)更加簡單、操作更加方便、快捷。

附圖說明：

圖1是本實用新型遠傳水表的立體構(gòu)造示意圖；

圖2是圖1的剖面圖；

圖3是本實用新型遠傳水表爆炸構(gòu)造示意圖；

圖4是圖3的局部構(gòu)造示意圖；

圖5是圖4的局部構(gòu)造示意圖；

圖6是圖4的局部構(gòu)造示意圖；

圖7是電路主板的構(gòu)造示意圖；

圖8是防水硅膠套的立體構(gòu)造示意圖；