[實用新型]一種固晶機圖像識別系統有效
| 申請號: | 201921819125.1 | 申請日: | 2019-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN210378987U | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發明(設計)人: | 蔡龍 | 申請(專利權)人: | 深圳市泰斯特光電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市正德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人: | 袁文毅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區觀湖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固晶機 圖像 識別 系統 | ||
本實用新型公開了一種固晶機圖像識別系統,包括可調節滑臺和與可調節滑臺相配合的滑塊,滑塊與可調節滑臺內部滑動連接,滑塊頂部安裝有用于精準定位的精準調節組件,本實用新型在進行對晶機相機三點校正時,先通過滑塊在可調節滑臺上初步調節,實現位置的大概精度的調整,再通過操控調節件,實現對晶機相機微調,使其調校更為精準,通過精準調節組件實現對晶機相機的一次定位完成,不需要再對支架杯底的調節,避免了多次對支架杯底的位置的調節,會使支架杯底的角度發生改變,導致出現晶片抓取時出現抓不起來晶片和能抓起晶片,搖擺遺失晶片等問題。
技術領域
本實用新型涉及固晶機自動化設備技術領域,具體為一種固晶機圖像識別系統。
背景技術
固晶機是專業針對LED產品固晶的機型,采用電腦控制,先把需要固晶的產品固晶在治具上面,點上紅膠,通過吸咀吸取LED,再把LED固定在產品上面。
固晶機主要是有兩個主要部分,一個PC的contronl(控制)系統,一個是PRS(圖像識別處理系統),分別由兩個主機單獨控制.作業前首先要對作業材料的PR系統進行調校,設定好程式,然后進行三點校正,三點校正是吸晶鏡頭、吸晶點和頂針連成一線的調節過程以及把固晶鏡頭、固晶點和支架杯底中心連成一線的調節總稱,通過三點校正避免出現抓不起來晶片和能抓起晶片,搖擺遺失晶片等問題,調節時,通過將移動安裝在可調節滑臺上的晶機相機以及支架杯底的位置,目前只能通過移動晶機相機實現初步調節,再通過移動支架杯底實現精準調節,但這樣調節較為麻煩,需要通過移動晶機相機和支架實現配合調節,多次對支架杯底的位置的調節,會使支架杯底的角度發生改變,導致出現晶片抓取時出現抓不起來晶片和能抓起晶片,搖擺遺失晶片等問題,為此,我們提出一種固晶機圖像識別系統。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種精準實現三點校正的固晶機圖像識別系統,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種固晶機圖像識別系統,包括可調節滑臺和與可調節滑臺相配合的滑塊,所述滑塊與可調節滑臺內部滑動連接,所述滑塊頂部安裝有用于精準定位的精準調節組件,通過精準調節組件可以實現對晶機相機的進行微調,使其調校更為精準。
優選的,所述精準調節組件包括調節塊和調節件,所述調節塊固定在滑塊頂部,且調節塊頂部開有調節槽,所述調節槽內均設有絲桿,且絲桿與調節槽兩側內部轉動連接,所述絲桿外側螺紋連接有與調節槽相配合的移動塊,且移動塊頂部固定有晶機相機,所述調節件安裝在調節塊一端,并與絲桿固定,通過精準調節組件實現對晶機相機的一次定位完成,不需要再對支架杯底的調節。
優選的,所述調節件包括傳動齒輪、調節齒輪和固定板,所述傳動齒輪設有兩個,且分別固定在兩個絲桿一端外側,所述調節齒輪與兩個傳動齒輪嚙合,且調節齒輪內固定有調節桿,所述調節桿通過軸承與固定板轉動連接,且固定板固定在調節塊一端頂部,通過調節件帶動晶機相機進行微調。
優選的,所述調節桿遠離固定板一端固定有轉帽,通過轉帽可以更加容易轉動調節齒輪。
優選的,所述轉帽外側刻有防滑紋,增大摩擦力,便于調節。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型在進行對晶機相機三點校正時,先通過滑塊在可調節滑臺上初步調節,實現位置的大概精度的調整,再通過操控調節件,實現對晶機相機微調,使其調校更為精準,通過精準調節組件實現對晶機相機的一次定位完成,不需要再對支架杯底的調節,避免了多次對支架杯底的位置的調節,會使支架杯底的角度發生改變,導致出現晶片抓取時出現抓不起來晶片和能抓起晶片,搖擺遺失晶片等問題。
附圖說明
圖1為本實用新型整體外形結構示意圖;
圖2為本實用新型局部剖視結構示意圖;
圖3為圖1中A處放大圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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