[實用新型]一種引線框架粘芯用錫膏刮平裝置

有效

• 申請號: 201921817602.0
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210677255U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 王秋明;賀國東;趙雪;鄒佩純;溫正萍;程永輝;陳若霞
• 申請（專利權）人: 四川旭茂微科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 阮濤

本實用新型公開了一種引線框架粘芯用錫膏刮平裝置，包括置膏單元，置膏單元包括底板，底板上端設有置膏槽，底板下端安裝有支腳若干，還包括設于置膏單元的刮膏機構，設于置膏單元一側的儲膏單元；刮膏機構沿著置膏槽的長度方向將置膏槽內的錫膏刮平；儲膏單元用于儲放錫膏，當刮膏機構將置膏槽內的錫膏刮平時，儲膏單元中的錫膏流入置膏槽內。本實用新型提高錫膏的刮平效率，提高引線框架粘芯效率，方便錫膏流入，促進粘芯操作連續不斷的進行，具有較強的實用性。

技術領域

本實用新型涉及芯片粘連技術領域，尤其涉及一種引線框架粘芯用錫膏刮平裝置。

背景技術

引線框架作為繼承電路的芯片載體，起著和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

半導體在生產過程中，需要在引線框架對應節點上粘連焊芯片，而芯片粘結焊時通常使用錫膏作為粘結劑，常見的粘結劑為錫膏。對一塊引線框架來說，其上星羅棋布地設置有多個芯片粘結節點，若采用逐個涂抹錫膏的方法，效率較低，不方便實現工業化生產，這種方式也降低了半導體的生產效率，而現有地，常采用機械裝置對應多個點位地將錫膏涂覆在引線框架對應節點上，而這種機械裝置通常在下端設置了多根粘連桿，將錫膏槽內的錫膏轉移至引線框架對應節點上。

現有地錫膏槽結構較為簡單，錫膏槽內的錫膏厚度不均，在錫膏涂覆過程中引線框架節點上的錫膏量不同，因此影響芯片的粘連，同時這種方式浪費較多的錫膏，因此增大了企業的成本投入。

發明內容

本實用新型提供一種引線框架粘芯用錫膏刮平裝置，以解決上述現有技術的不足，提高錫膏的刮平效率，提高引線框架粘芯效率，方便錫膏流入，促進粘芯操作連續不斷的進行，具有較強的實用性。

為了實現本實用新型的目的，擬采用以下技術：

一種引線框架粘芯用錫膏刮平裝置，包括置膏單元，置膏單元包括底板，底板上端設有置膏槽，底板下端安裝有支腳若干，還包括設于置膏單元的刮膏機構，設于置膏單元一側的儲膏單元；

刮膏機構沿著置膏槽的長度方向將置膏槽內的錫膏刮平；

儲膏單元用于儲放錫膏，當刮膏機構將置膏槽內的錫膏刮平時，儲膏單元中的錫膏流入置膏槽內。

進一步地，刮膏機構包括安裝于底板兩側兩端的裝配座，位于同側的裝配座之間均安裝有導板四個，其中兩個裝配座外側通過固定螺桿固定有電機，電機輸出軸上均連接有螺桿，螺桿均旋有運動板，運動板均穿于導板，運動板上端安裝有凹形移動板，凹形移動板呈對稱且向下延伸地安裝有下延板，下延板下端均安裝有堵筒，凹形移動板后側壁對稱地安裝有升降氣缸，升降氣缸活動端安裝有刮板。

進一步地，刮板向上延伸地安裝有上延板一對，上延板安裝于升降氣缸的活動端，刮板前側壁朝下彎曲地成形有弧形壁。

進一步地，儲膏單元包括呈等間隔陣列地安裝于置膏槽后壁的L形固定臂，L形固定臂上端安裝有儲膏槽，儲膏槽兩端均連通有出膏管，出膏管另一端均伸于置膏槽內，伸于置膏槽內的出膏管下端成形有流出口；

當刮膏機構位于置膏槽儲膏槽一側時，堵筒均穿于出膏管，并使出膏管的流出口堵塞。

進一步地，儲膏槽內下端安裝有梯形臺，梯形臺上端兩側均為斜面。

上述技術方案的優點在于：