[實用新型]一種高強度散熱銅箔人工石墨片

有效

• 申請號: 201921809194.4
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN210725848U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 陳江福
• 申請（專利權）人: 深圳市欣恒坤科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于電子配件技術領域，尤其為一種高強度散熱銅箔人工石墨片，包括散熱基礎層，所述散熱基礎層上下端面均固定連接有表面保護層，所述散熱基礎層包括位于兩個所述表面保護層之間的銅制基礎層和位于所述銅制基礎層內部的石墨填充物，所述銅制基礎層表面開設有若干個均勻分布的限位盛放腔，所述限位盛放腔內均填充有所述石墨填充物；銅制基礎層表面開設有若干個限位盛放腔，可以有效的避免由于石墨層間作用力小造成的移位情況，表面保護層對石墨填充物的上下位移進行限位，增加了石墨的穩定性，以及整體石墨片的強度，并且位于上方的表面保護層具有若干個凹陷部，從而增加表面保護層的散熱面積，增加了散熱效果。

技術領域

本實用新型屬于電子配件技術領域，具體涉及一種高強度散熱銅箔人工石墨片。

背景技術

隨著大規模集成電路和封裝技術的發展，電子元器件和電子設備向薄、輕、小方向發展，電子產品的集成度越來越高，單位面積內的電子元件的數量呈幾何級數量增長，散熱成為一個很突出的問題，如果熱量來不及散除將導致元器件工作溫度升高，嚴重時還會使電子元器件失效，直接影響到使用它們的各種高精密度設備的壽命和可靠性，因此，熱量的如何散發問題已經成為電子產品小型化、集成化的瓶頸。

中國專利公開一種復合型石墨散熱片結構，其公開號為(CN208402321U)，該專利中間加設銅箔層提高韌性，在上層石墨片上設有槽溝，增加散熱面積，但是石墨片固定連接在銅箔層上方，而石墨片的是由多個石墨烯堆疊而成，石墨烯的原子結構為蜂窩狀有序排列的平面碳原子，由于石墨烯的特殊結構，使石墨片的層間作用力較弱，而該專利只是將石墨片固定在銅箔上方，石墨片主要受到的固定作用力來自于底部的石墨烯，又由于石墨片的分子層接作用力弱，因此容易出現石墨片斷層、層間錯位以及分裂的情況。

實用新型內容

為解決上述背景技術中提出的問題。本實用新型提供了一種高強度散熱銅箔人工石墨片，具有高強度保護且不影響導熱性能的特點。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高強度散熱銅箔人工石墨片，包括散熱基礎層，所述散熱基礎層上下端面均固定連接有表面保護層，所述散熱基礎層包括位于兩個所述表面保護層之間的銅制基礎層和位于所述銅制基礎層內部的石墨填充物，所述銅制基礎層表面開設有若干個均勻分布的限位盛放腔，所述限位盛放腔內均填充有所述石墨填充物，所述表面保護層包括固定連接在所述銅制基礎層上下端面的筋絡保護網和貼附在所述筋絡保護網外壁的銅箔基層，位于所述銅制基礎層上方的所述銅箔基層上端面粘接有離型膜，位于所述銅制基礎層下方的所述銅箔基層底面粘接有導熱壓敏膠。

優選的，位于所述銅制基礎層上方的所述表面保護層上端面具有若干個均勻分布的凹陷部。

優選的，所述凹陷部的形狀與所述限位盛放腔的形狀一致，所述凹陷部的外尺寸小于所述限位盛放腔的外尺寸。

優選的，所述銅箔基層底面與所述銅制基礎層的上下端面和所述石墨填充物的上下端面接觸。

優選的，所述導熱壓敏膠底面呈光滑平面且完全覆蓋包裹所述銅箔基層。

優選的，所述限位盛放腔與所述凹陷部的形狀均為六邊形。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

銅制基礎層表面開設有若干個限位盛放腔，石墨填充物填充在限位盛放腔內，限位盛放腔上下端開放，通過限位盛放腔對石墨填充物的限位，可以有效的避免由于石墨層間作用力小造成的移位情況，并且銅制基礎層上下端均具有表面保護層，從而對石墨填充物的上下位移進行限位，增加了石墨的穩定性，以及整體石墨片的強度，并且位于上方的表面保護層具有若干個凹陷部，從而增加表面保護層的散熱面積，增加了散熱效果。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：