[實用新型]天線封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921804313.7
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN210692484U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳政達(dá);陳彥亨;林正忠;薛亞媛;徐罕
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485;H01L23/31;H01L25/18;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 佟婷婷

本實用新型提供一種天線封裝結(jié)構(gòu)，包括：重新布線層、第一天線層、第一金屬饋線柱、第一封裝層、第二天線層、第二金屬饋線柱、第二封裝層、第三天線層、半導(dǎo)體芯片、金屬凸塊及第三封裝層。本實用新型基于第三封裝層對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行保護(hù)，將芯片和金屬凸塊同時封裝，可有效提高封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，先在封裝層中開孔再形成金屬凸塊，簡化工藝，有利于金屬凸塊的制備，通過多層金屬饋線柱及多層封裝層形成多層天線結(jié)構(gòu)，減小封裝尺寸，增強(qiáng)接收信號能力，擴(kuò)大接收信號頻寬，形成底部填充層，提高封裝穩(wěn)定性，增加圍壩點膠工藝，提高芯片的穩(wěn)定性，對芯片進(jìn)行雙重保護(hù)，并可以有效減少封裝工藝流程，提高工藝周期。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于封裝領(lǐng)域及通訊設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種天線封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

由于科技的進(jìn)步，發(fā)展出各種高科技的電子產(chǎn)品以便利人們的生活，其中包括各種電子裝置，如：筆記型計算機(jī)、手機(jī)、平板電腦(PAD)等。

隨著這些高科技電子產(chǎn)品的普及以及人們需求的增加，除了這些高科技產(chǎn)品內(nèi)所配置的各項功能與應(yīng)用大幅度增加外，特別是為了配合人們移動的需求而增加了無線通訊的功能。于是，人們可以通過這些具有無線通訊功能的高科技電子裝置于任何地點或是任何時刻使用這些高科技電子產(chǎn)品。從而大幅度的增加了這些高科技電子產(chǎn)品使用的靈活性與便利性，因此，人們再也不必被局限在一個固定的區(qū)域內(nèi)，打破了使用范圍的疆界，使得這些電子產(chǎn)品的應(yīng)用真正地便利人們的生活。

封裝天線(Antenna in Package，簡稱AiP)是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內(nèi)，實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的一門技術(shù)，AiP技術(shù)由于順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線與封裝解決方案，且隨著通信信息的快速發(fā)展，AiP技術(shù)已成為5G(5th Generation)通信與汽車?yán)走_(dá)芯片必選的一項技術(shù)，所以AiP技術(shù)受到了廣泛重視。晶圓級的封裝天線(WLP AiP)以整片晶圓作業(yè)，在塑封層上做天線，相較于傳統(tǒng)的AiP模組有著更高的精度，且尺寸上更輕薄短小，因此得到了廣泛應(yīng)用。在天線的應(yīng)用中，如在手機(jī)終端的應(yīng)用，天線傳送和接收訊號需要經(jīng)過多個功能芯片模快組合而成，已知的作法是將天線直接制作于電路板(PCB)的表面，缺點是這種作法會讓天線占據(jù)額外的電路板面積，并且，因傳輸訊號線路長，效能差功率消耗大，封裝體積較大，尤其是傳統(tǒng)PCB封裝在5G毫米波傳輸下?lián)p耗太大，并且在現(xiàn)有的封裝工藝中難以實現(xiàn)對天線電路芯片的有效保護(hù)，工藝流程仍較為復(fù)雜，天線電熱性能和天線性能效率有待提高。現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)一般為單層塑封(單層compound)，使得實現(xiàn)預(yù)想功能的封裝結(jié)構(gòu)尺寸較大，芯片及其金屬凸塊等的封裝穩(wěn)定性也有待改善。另外，封裝結(jié)構(gòu)中進(jìn)行芯片保護(hù)封裝的方法較為復(fù)雜。

因此，如何提供一種天線封裝結(jié)構(gòu)以解決現(xiàn)有技術(shù)中上述問題實屬必要。

實用新型內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種天線封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中天線封裝體積大、芯片難以得到有效保護(hù)及簡單穩(wěn)定封裝等問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種天線封裝方法，包括步驟：

提供支撐基底，于所述支撐基底上形成臨時鍵合層；

于所述臨時鍵合層上形成重新布線層，所述重新布線層包括與所述臨時鍵合層連接的第一面以及與所述第一面相對的第二面；

于所述第二面上形成與所述重新布線層電連接的第一天線層；

于所述第一天線層上形成與所述第一天線層電連接的第一金屬饋線柱；

采用第一封裝層封裝所述第一金屬饋線柱，并使所述第一封裝層顯露所述第一金屬饋線柱的頂面；

于所述第一封裝層上形成與所述第一金屬饋線柱電連接的第二天線層；

于所述第二天線層上形成與所述第二天線層電連接的第二金屬饋線柱；