[實用新型]電子部件、振動板以及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921723887.1 | 申請日: | 2017-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN210575405U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 伊藤慎悟;鄉(xiāng)地直樹;竹內(nèi)宏介 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01F27/06 | 分類號: | H01F27/06;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;B06B1/04 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 部件 振動 以及 電子設(shè)備 | ||
本實用新型涉及電子部件、振動板以及電子設(shè)備。電子部件(101)具備:具有作為安裝面的第1主面(VS1)的絕緣基材(10)、線圈(3)、形成于第1主面(VS1)的安裝電極(P1、P2)、和突出部(B1)。絕緣基材(10)具有多個絕緣基材層(11、12、13、14、15)。線圈(3)構(gòu)成為包含形成于絕緣基材層(11、12、13、14)的線圈導(dǎo)體(31、32、33、34),在多個絕緣基材層(11、12、13、14、15)的層疊方向(Z軸方向)具有卷繞軸(AX)。突出部(B1)形成于第1主面(VS1)之中未形成有安裝電極(P1、P2)的電極非形成部,在第1主面(VS1)的俯視下,沿著線圈導(dǎo)體的形狀而形成。
本申請是國際申請日為2017年05月31日、國際申請?zhí)枮镻CT/JP2017/020188、國家申請?zhí)枮?01790000904.1、原發(fā)明創(chuàng)造名稱為“電子部件、振動板、電子設(shè)備以及電子部件的制造方法”的PCT實用新型專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電子部件,特別涉及在絕緣基材形成有線圈的電子部件、具備該電子部件的振動板、具備電子部件或者振動板的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
以往,已知在將多個絕緣基材層層疊而成的絕緣基材形成有線圈的各種電子部件。例如,在專利文獻1中,公開了如下的電子部件:在多個絕緣基材層的層疊方向具有卷繞軸,僅在絕緣基材的安裝面形成有安裝電極。這種電子部件被安裝于安裝基板等。
但是,在上述結(jié)構(gòu)的電子部件中,若在安裝面形成較大的安裝電極,則該安裝電極可能妨礙穿過線圈的磁通。因此,為了抑制妨礙穿過線圈的磁通,考慮減小安裝電極的面積的結(jié)構(gòu)。但是,在將這種安裝電極經(jīng)由焊料等導(dǎo)電性接合材料而與形成于安裝基板的導(dǎo)體圖案等接合的情況下,由于安裝電極的面積較小,因此可能不能確保向安裝基板等的充分的接合強度。
另一方面,在將電子部件安裝于安裝基板的情況下,考慮使用底部填料等絕緣性接合材料來將安裝電極以外的安裝面接合(固定)于安裝基板的方法。
在先技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:國際公開第2014/115433號
實用新型內(nèi)容
-實用新型要解決的課題-
但是,即使是上述的接合方法,由于絕緣基材與絕緣性接合材料之間(或者,絕緣基材與安裝基板之間)的接合是不同種類材料彼此的接合,因此也可能不能確保充分的接合強度,電子部件可能從安裝基板脫落。
本實用新型的目的在于,提供一種在使用導(dǎo)電性接合材料以及絕緣性接合材料來安裝于安裝基板的電子部件中,能夠容易地確保相對于安裝基板的充分的接合強度的電子部件、具備安裝有該電子部件的安裝基板的電子設(shè)備。
-解決課題的手段-
(1)本實用新型的電子部件的特征在于,具備:
絕緣基材,具有作為安裝面?zhèn)鹊牡?主面,將多個絕緣基材層層疊而成;
線圈,構(gòu)成為包含形成于所述多個絕緣基材層的至少一個的線圈導(dǎo)體,在所述多個絕緣基材層的層疊方向具有卷繞軸;
安裝電極,形成于所述第1主面,與所述線圈連接;
突出部,在所述第1主面之中,至少形成于未形成有所述安裝電極的電極非形成部;和
凹部,形成于所述電極非形成部,從所述層疊方向觀察,被配置于包含所述線圈的線圈開口的位置,
所述突出部在所述第1主面的俯視下,沿著所述線圈導(dǎo)體的形狀形成,
所述線圈之中從卷繞軸方向觀察位于最內(nèi)周側(cè)的第1部分相比于位于最靠近所述第1主面?zhèn)鹊奈恢玫牡?部分,在所述層疊方向距所述第1主面的距離更遠(yuǎn)離,
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