[實用新型]一種新型功率器件的封裝結構

有效

• 申請號: 201921707566.2
• 申請日: 2019-10-12
• 公開（公告）號: CN210516706U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 韓開宇
• 申請（專利權）人: 中山市東翔微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

本實用新型公開了一種新型功率器件的封裝結構，包括：基板，基板一側設有若干與基板相連的第一引腳，基板另一側設有與基板間隔設置的第二引腳、第三引腳和若干第四引腳；引腳框架對應第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳貼合相接；塑封體將基板、金屬散熱片、芯片和引腳框架封裝一體成型。本實用新型的有益效果：1.通過引腳框架將封裝形式從直插式改為貼片形式，滿足PCB板自動貼片的自動化要求。2.同時節省了散熱片的安裝空間，可根據電流的大小，把管腳焊線區域做不等面積。3.采用無孔芯片基板，為大芯片的焊裝提供了空間位置上的可能。4.本外型與散熱片采用貼合式結合，器件表面受力不大而且均勻，對內部芯片毫無影響。

技術領域

本實用新型涉及半導體功率器件技術領域，特別涉及一種新型功率器件的封裝結構。

背景技術

當前的PCB發展狀況是，直插器件型線路板逐漸被貼片器件線路板取代，對應的傳統封裝器件需要跟隨變化。傳統封裝管腳排布形式局限了不同電流的區分，框架內引腳結構也限制了大電流極性的內引線焊接空間，傳統封裝框架Pad散熱片固定孔的存在，限制了大芯片的焊裝空間和位置，傳統安裝散熱片時，螺絲力度過大，器件受力不均會造成內部框架Pad變形，進而導致芯片損傷失效。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型功率器件的封裝結構，以解決上述中所提出的技術缺陷。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案為：

一種新型功率器件的封裝結構，包括：基板，所述基板上端面設有金屬散熱板，所述基板下端面設有芯片，所述基板一側設有若干與所述基板相連的第一引腳，所述基板另一側設有與所述基板間隔設置的第二引腳、第三引腳和若干第四引腳，所述第二引腳、第三引腳和第四引腳通過內引線與所述芯片相連；引腳框架，所述引腳框架對應所述第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳貼合相接；塑封體，將所述基板、金屬散熱片、芯片、第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳和引腳框架封裝一體成型，所述金屬散熱片的上端面與所述塑封體的上端面位于同一端面。

進一步地，所述基板為硅片基板。

進一步地，所述金屬散熱板為銅制散熱板。

進一步地，所述第一引腳設有不少于三條，所述第一引腳為漏極。

進一步地，所述第二引腳為柵極。

進一步地，所述第三引腳為源極測試端。

進一步地，所述第四引腳為一體式引腳，所述第四引腳設有不少于三條。

進一步地，所述塑封體為環氧樹脂材料。

進一步地，所述引腳框架可沿其長度方向依次排列連接設置。

本實用新型的有益效果：1.通過引腳框架將封裝形式從直插式改為貼片形式，滿足PCB板自動貼片的自動化要求。2.同時節省了散熱片的安裝空間，可根據電流的大小，把管腳焊線區域做不等面積。3.采用無孔芯片基板，為大芯片的焊裝提供了空間位置上的可能。4.本外型與散熱片采用貼合式結合，器件表面受力不大而且均勻，對內部芯片毫無影響。

附圖說明

圖1為本實用新型的正視結構示意圖；

圖2為本實用新型的側視結構示意圖；

圖3為本實用新型中引腳框架的正視結構示意圖。

圖中，1-基板；2-金屬散熱板；3-芯片；4-第一引腳；5-第二引腳；6-第三引腳；7-第四引腳；8-內引線；9-引腳框架；10-塑封體。

具體實施方式