[實用新型]一種超薄吸收芯成型裝置有效
| 申請號: | 201921695446.5 | 申請日: | 2019-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN211535171U | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 張立 | 申請(專利權)人: | 泉州市泰迪新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | A61F13/15 | 分類號: | A61F13/15 |
| 代理公司: | 泉州市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 賴開慧 |
| 地址: | 362200 福建省泉州市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超薄 吸收 成型 裝置 | ||
1.一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:機架及依流水線設于機架上的表層材料輸入機構、凸輥、凹輥、用于向凹輥內添加高分子的高分子下料裝置、底層材料輸入機構、用于對材料進行輕度輥壓的小光輥、用于對材料進行二次輥壓的大光輥,所述機架上設有用于對凹輥進行加熱的加熱裝置,所述凹輥上設有復數個凹陷部,所述凸輥上設有復數個凸起部,各凸起部與各凹陷部通過嚙合的方式分別咬合,相鄰兩凹陷部之間形成峰壁,相鄰兩凸起部之間形成谷口,各峰壁的上表面上設有熱壓柱,各熱壓柱遠離凹輥的側面與凹輥軸心的距離相同,當凸輥與凹輥配合時,各熱壓柱與谷口底部之間存有間隙,所述間隙小于表層材料的厚度。
2.根據權利要求1所述的一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:所述機架上位于高分子下料裝置與凹輥之間設有用于防止高分子散亂的鋪料器,所述鋪料器內設有連接高分子下料裝置的下料口與凹輥的凹陷部之間的腔體。
3.根據權利要求2所述的一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:所述凹陷部沿軸向形成列狀,且各列凹陷部繞軸心均勻分布,當凹輥轉動時,所述腔體的最大覆蓋范圍為一列凹陷部。
4.根據權利要求3所述的一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:所述腔體內設有用于間隔的隔板,各隔板均與各峰壁對應。
5.根據權利要求2所述的一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:所述凹輥的軸向兩側上設有保護環,保護環的凸起高度大于熱壓柱的凸起高度,且差值小于1mm。
6.根據權利要求5所述的一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:所述鋪料器的下端抵靠在保護環上,且鋪料器的下端不與熱壓柱接觸。
7.根據權利要求1至6任一權利要求所述的一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:所述機架上設有用于實現凸輥沿凸輥與凹輥軸心連接線的滑動調節的凸輥調節裝置。
8.根據權利要求1至6任一權利要求所述的一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:所述機架上設有用于實現小光輥沿小光輥與凹輥軸心連接線的滑動調節的小光輥調節裝置。
9.根據權利要求1至6任一權利要求所述的一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:所述機架上設有用于實現大光輥沿大光輥與凹輥軸心連接線的滑動調節的大光輥調節裝置。
10.根據權利要求1至6任一權利要求所述的一種超薄吸收芯成型裝置,其特征在于:所述機架上位于流水線的后端還設有用于對材料進行粘合的超聲波焊接裝置,所述凹輥上設有一環焊接空白部,所述凸輥上設于與焊接空白部配合的焊接抵靠部,所述焊接空白部與焊接抵靠部之間的間距大于間隙的大小且小于峰壁與谷口之間的間距,所述超聲波焊接裝置于焊接空白部處進行超聲波焊接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于泉州市泰迪新材料科技有限公司,未經泉州市泰迪新材料科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921695446.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





