[實用新型]傳感元件的連接結(jié)構(gòu)和壓力傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921683270.1
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN211121746U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒來福;呂有棟
• 申請（專利權(quán)）人: 精量電子（深圳）有限公司
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 李海寶

1.一種傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

傳感元件；

基板，所述基板上設(shè)置有通孔，

阻擋件，所述阻擋件突出所述基板上板面并環(huán)繞所述通孔設(shè)置；和

膠貼件，所述膠貼件設(shè)置在所述基板的上板面，并環(huán)繞所述阻擋件設(shè)置，所述膠貼件將所述傳感元件粘接在所述基板上板面。

2.如權(quán)利要求1所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠貼件包括：

第一膠層，涂覆在所述基板上板面，所述第一膠層環(huán)繞所述阻擋件設(shè)置；

第二膠層，所述第二膠層設(shè)置在所述第一膠層的上表面，用于連接所述第一膠層和所述傳感元件。

3.如權(quán)利要求2所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一膠層與所述阻擋件之間留有填膠間隙，部分所述第二膠層填充于所述填膠間隙，并還覆蓋所述第一膠層的上表面、內(nèi)環(huán)面和外環(huán)面。

4.如權(quán)利要求3所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一膠層的高度大于所述阻擋件的高度。

5.如權(quán)利要求4所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填膠間隙的徑向尺寸大于所述第一膠層的高度。

6.如權(quán)利要求3所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一膠層的水平投影面積覆蓋所述傳感元件的面積。

7.如權(quán)利要求6所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二膠層包括由內(nèi)到外順次連接的填充段、連接段和封閉段，所述連接段用于連接傳感元件和所述第一膠層，所述填充段位于所述填膠間隙，所述封閉段用于同時封閉傳感元件和所述第一膠層的連接面、所述第一膠層和基板連接面與外界的接觸。

8.如權(quán)利要求1所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋件在水平投影為圓環(huán)，并與所述通孔同心設(shè)置。

9.如權(quán)利要求1所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋件為封閉環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求1所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)，所述電路結(jié)構(gòu)與所述傳感元件電連接。

11.如權(quán)利要求10所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋件與所述電路結(jié)構(gòu)為一體成型件。

12.如權(quán)利要求1所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋件為由電路絲印工藝絲印制成的阻擋件。

13.如權(quán)利要求1所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳感元件在其下表面向上開設(shè)有凹陷部，所述凹陷部與所述通孔對齊設(shè)置。

14.如權(quán)利要求1所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳感元件為MEMS芯片。

15.一種壓力傳感器，其特征在于，包括殼體和如權(quán)利要求1至14任一所述的傳感元件的連接結(jié)構(gòu)，所述殼體與所述基板密封連接。