[實用新型]一種晶片承載盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921662468.1 | 申請日： | 2019-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN211112316U | 公開（公告）日： | 2020-07-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉慰華;劉凱;程凱 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶湛半導體有限公司 |
| 主分類號： | C30B25/12 | 分類號： | C30B25/12;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京布瑞知識產(chǎn)權代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶片 承載 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片承載盤，包括至少一個凹槽，其特征在于，所述凹槽包括：
多個第一內(nèi)壁；
第二內(nèi)壁，設于相鄰兩個所述第一內(nèi)壁之間；以及
片托，設置于所述第二內(nèi)壁處；其中所述第一內(nèi)壁到所述凹槽中心的距離小于所述第二內(nèi)壁到所述凹槽的距離，且所述片托到所述凹槽中心的距離小于所述第一內(nèi)壁到所述凹槽中心的距離。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶片承載盤，其特征在于：所述晶片承載盤的材料為石墨。
3.根據(jù)權利要求1所述的晶片承載盤，其特征在于：單個所述凹槽中，所述第一內(nèi)壁的總長度大于所述第二內(nèi)壁的總長度。
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