[實用新型]一種能夠避免溢膠的封裝焊盤

有效

• 申請號: 201921644818.1
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN210609856U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 陳莖莖
• 申請（專利權）人: 深圳市益田科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18
• 代理公司: 武漢紅觀專利代理事務所(普通合伙) 42247
• 代理人: 陳凱

本實用新型涉及封裝焊盤技術領域，且公開了一種能夠避免溢膠的封裝焊盤，包括電路板和覆蓋膜，所述電路板的上表面設置有多個均勻分別的焊盤，所述電路板的上表且位于多個所述焊盤的外部均固定設有第一擋環和第二擋環，所述第一擋環位于第二擋環的內部，所述第一擋環和第二擋環之間為膠道，所述第一擋環和焊盤之間共同固定設有多個第一連接桿，所述第一擋環和第二擋環之間共同固定設有多個第二連接桿。本實用新型有效地避免溢膠對焊盤產生的影響，保證焊盤所需的精度。

技術領域

本實用新型涉及封裝焊盤技術領域，尤其涉及一種能夠避免溢膠的封裝焊盤。

背景技術

封裝焊盤是連接電路板與元器件的接觸點，焊盤有圓形，方形等多種形狀，根據不同元器件和電路板構造不同可設計不同形狀焊盤。為了方便人工插件的時候區分LED的電氣屬性，通常插件LED封裝正極焊盤設計為方形，負極焊盤設計為圓盤形。

傳統焊盤在設計時通常是將焊盤加大，由于覆蓋膜的溢膠不穩定，其焊盤的真正尺寸無法精準確定下來，故對于精度要求很高的焊盤，此種方法無法達到所需要的精度。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中焊盤在設計時通常是將焊盤加大，由于覆蓋膜的溢膠不穩定，其焊盤的真正尺寸無法精準確定下來，故對于精度要求很高的焊盤，此種方法無法達到所需要的精度的問題，而提出的一種能夠避免溢膠的封裝焊盤。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種能夠避免溢膠的封裝焊盤，包括電路板和覆蓋膜，所述電路板的上表面設置有多個均勻分別的焊盤，所述電路板的上表且位于多個所述焊盤的外部均固定設有第一擋環和第二擋環，所述第一擋環位于第二擋環的內部，所述第一擋環和第二擋環之間為膠道，所述第一擋環和焊盤之間共同固定設有多個第一連接桿，所述第一擋環和第二擋環之間共同固定設有多個第二連接桿；

所述電路板包括基體、第一玻纖布、第二玻纖布、硅橡膠、錫鋁箔、硅橡膠鋼板、第一鋼板、第二鋼板、第一加熱板和第二加熱板，所述硅橡膠固定設置于基體的下表面，所述第一玻纖布固定設置于基體的上表面，所述第二玻纖布固定設置于硅橡膠的下表面，所述錫鋁箔固定設置于第一玻纖布的上表面，所述硅橡膠鋼板固定設置于第二玻纖布的下表面，所述第一鋼板固定設置于錫鋁箔的上表面，所述第二鋼板固定設置于硅橡膠鋼板的下表面，所述第一加熱板固定設置于第一鋼板的上表面，所述第二加熱板固定設置于第二鋼板的表面。

優選的，所述覆蓋膜設置于電路板的表面，且覆蓋膜的表面與多個所述焊盤的位置對應處設有開窗。

優選的，所述第一擋環、第二擋環、第一連接桿和第二連接桿均采用鋁制成。

優選的，所述焊盤與開窗之間的間距為0.15毫米。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種能夠避免溢膠的封裝焊盤，具備以下有益效果：

1、該能夠避免溢膠的封裝焊盤，通過設置在焊盤外部的第一擋環、第二擋環、第一連接桿和第二連接桿，能夠使得覆蓋膜上的膠水流入至第一擋和第二擋環之間，有效地避免溢膠對焊盤產生的影響，保證焊盤所需的精度。

2、該能夠避免溢膠的封裝焊盤，通過電路板由基體、硅橡膠、第一玻纖布、第二玻纖布、錫鋁箔、第一鋼板、硅橡膠鋼板、第一加熱板、第二鋼板和第二加熱板組成，不僅使得電路板具備較好的緩沖效果，同時更加利于覆蓋膜膠量的控制。

該裝置中未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現，本實用新型有效地避免溢膠對焊盤產生的影響，保證焊盤所需的精度。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種能夠避免溢膠的封裝焊盤的結構示意圖；

圖2為圖1中局部A部分的結構放大圖；