[實用新型]一種新型的硅片承載器有效
| 申請號: | 201921601140.9 | 申請日: | 2019-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN210378994U | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發明(設計)人: | 張獻 | 申請(專利權)人: | 張獻 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335 | 代理人: | 陳紅 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 硅片 承載 | ||
一種新型的硅片承載器,它涉及硅片生產設備技術領域;硅片層架的兩端分別通過調節機構固定有上金屬擋板和下金屬擋板,上金屬擋板與下金屬擋板的中部連接有緩沖桿,緩沖桿的兩側分別設置有硅片定位桿,硅片定位桿的兩端分別通過螺絲與上金屬擋板和下金屬擋板固定;上金屬擋板和下金屬擋板上分別設置有模塊安裝槽,模塊安裝槽內配合安裝有模塊,模塊和模塊安裝槽內分別設置有螺絲孔,螺絲穿過螺絲孔與硅片層架固定;所述的硅片定位桿上中部設置有與硅片層架層距一致的隔條,隔條的兩側分別設置有緩沖塑料條;所述的硅片層架上固定有數根螺紋桿。本實用新型可適用于多種規格的硅片使用,無需打眼或更換不同型號的承載器,降低制造成本。
技術領域
本實用新型涉及硅片生產設備技術領域,具體涉及一種新型的硅片承載器。
背景技術
太陽能電池的生產和應用是世界上增長最快的產業之一,年增長率近年來已超過30%。太陽能硅電池的生產工藝中,需要使用硅片承載器傳遞硅片,清洗硅片,烘干硅片。
現有技術的硅片承載器中間的層架與兩端的金屬擋板直接通過螺絲連接,由于目前硅片的規格較多,呈現大片,薄片趨勢。因而現有的硅片承載器不適用于多種規格的硅片,需要重新螺絲打眼,但是金屬擋板上的區域有限,常常不能滿足移位打眼以硅片的裝載需求。
發明內容
本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足,提供一種結構簡單、設計合理、使用方便的新型的硅片承載器。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:它包含上金屬擋板、下金屬擋板、調節機構、硅片層架、硅片定位桿和緩沖桿;所述的上金屬擋板和下金屬擋板上分別設置有調節機構,硅片層架的兩端分別通過調節機構固定有上金屬擋板和下金屬擋板,上金屬擋板與下金屬擋板的中部連接有緩沖桿,緩沖桿的兩側分別設置有硅片定位桿,硅片定位桿的兩端分別通過螺絲與上金屬擋板和下金屬擋板固定;所述的調節機構包含模塊安裝槽、模塊、螺絲孔和螺絲;所述的上金屬擋板和下金屬擋板上分別設置有模塊安裝槽,模塊安裝槽內配合安裝有模塊,模塊和模塊安裝槽內分別設置有螺絲孔,螺絲穿過螺絲孔與硅片層架固定;所述的硅片定位桿上中部設置有與硅片層架層距一致的隔條,隔條的兩側分別設置有緩沖塑料條;所述的硅片層架上固定有數根螺紋桿。
進一步地,所述的模塊安裝槽和模塊為腰形形狀。
進一步地,所述的硅片緩沖桿位于兩根硅片定位桿上的隔條所在平面的前側,緩沖塑料條凸出于隔條,緩沖塑料條與緩沖桿在同一平面內。
進一步地,所述的緩沖桿外部套設有彈性塑膠套。
本實用新型的工作原理為:調節時,定制不同的模塊,模塊安裝槽內的螺絲孔為腰形孔,模塊上的螺絲孔孔位于不同的位置,通過更換模塊達到調節硅片層架大小的目的;緩沖塑料條和硅片緩沖桿前凸于隔條起到緩沖作用;螺紋桿可防止硅片層架高溫變形。
采用上述結構后,本實用新型產生的有益效果為:本實用新型所述的一種新型的硅片承載器,可適用于多種規格的硅片使用,無需打眼或更換不同型號的承載器,只需更換模塊即可,降低制造成本,解決了現有硅片承載器的粘片,碎片及高溫變形問題,本實用新型具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構圖;
圖2是本實用新型調節機構的結構圖;
圖3是本實用新型緩沖桿的結構圖;
圖4是圖1的側面視圖。
附圖標記說明:
上金屬擋板1、下金屬擋板2、調節機構3、硅片層架4、緩沖桿5、硅片定位桿6、模塊安裝槽7、模塊8、螺絲孔9、螺絲10、隔條11、緩沖塑料條12、螺紋桿13。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





