[實用新型]一種光伏疊瓦電池IV測試裝置有效
| 申請號: | 201921566755.2 | 申請日: | 2019-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN210223953U | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發明(設計)人: | 張小亮;彭云;丁志強;張豐軍 | 申請(專利權)人: | 天合光能股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務所 33233 | 代理人: | 郭小麗 |
| 地址: | 213022 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光伏疊瓦 電池 iv 測試 裝置 | ||
本實用新型公開了一種光伏疊瓦電池IV測試裝置,包括主體機架,還包括用于對電池片的正面的主柵進行測試的正面測試機構以及對電池片的背面的主柵進行測試的背面測試機構,所述背面測試機構包括具有導電性且可對電池片進行真空吸附定位的真空吸附平臺,所述正面測試機構包括與電池片正面主柵形狀相匹配的多排測試探針排。本實用新型在自動測試過程中,做到完全不影響產能良率等的情況下,精確的把疊瓦電池片的IV特征測試出來,并且其靜態和動態穩定性都得到質量的測試認可,完全達到可量產測試疊瓦電池片的要求。
技術領域
本實用新型屬于光伏技術領域,具體涉及一種光伏疊瓦電池IV測試裝置。
背景技術
如圖1所示,現有的IV測試裝置的結構通常為設置成包括上探針排1a和下探針排3a,上探針排1a和下探針排3a分別與電池片的正面主柵和背面主柵接觸測試,由于新型電池組件技術的發展,疊瓦電池片的正背面主柵錯開設計,并且有兩根主柵是基本靠在一起,見圖2,因此用現有的測試裝置的接觸測試方式不能實現,一是疊瓦電池片的上下主柵錯開,如果依然采用上下探針的方式,則探針也需要錯開,這樣相當于會對電池片正背面施加一個剪刀力,對電池片帶來損傷,二是疊瓦電池片有兩根主柵靠在一起,由于間距太小的原因,現有的兩個探針排靠在一起不能正好壓到兩根主柵上。
實用新型內容
為了解決上述問題,本實用新型提供了一種光伏疊瓦電池IV測試裝置,實現自動準確的測試疊瓦電池片電性能及效率,為疊瓦技術的量產提供電池片的IV測試。
本實用新型的技術方案為:一種光伏疊瓦電池IV測試裝置,包括主體機架,還包括用于對電池片的正面的主柵進行測試的正面測試機構以及對電池片的背面的主柵進行測試的背面測試機構,所述背面測試機構包括具有導電性且可對電池片進行真空吸附定位的真空吸附平臺,所述正面測試機構包括與電池片正面主柵形狀相匹配的多排測試探針排。
本實用新型中對電池片背面采用全接觸式的真空吸附平臺,真空吸附平臺上面有真空吸附的結構設計,并且真空吸附平臺需要采用導電接觸很好的金屬材料,本實施案例中是采用銅作為基體,并且最好真空吸附平臺需與其它機構之間需絕緣。本實用新型中可以增加自動感知及控制真空平臺的打開真空和釋放真空的控制開關。
電池片正面的兩根靠在一起的主柵的兩根探針排重新設計,采用與電池片正面主柵布置對應的探針排,對于具有兩個相鄰主柵的電池片來說,可以設置為采用在一根基板上進行設置兩個相鄰的探針排,保證一根基板上的兩排探針正好壓在兩根相鄰的主柵上。
本實用新型中進行測試時,背面與真空吸附平臺接觸配合,在真空吸附平臺的真空吸附力的作用下,背面固定于真空吸附平臺上,正面測試機構中的多排測試探針排與電池片的主柵位置對應之后,多排測試探針排下壓,本實用新型中因為多排測試探針排的位置與電池片正面的主柵位置對應,因此下壓之后,即可使得電池片的主柵線分別與測試探針排對應,而且真空吸附平臺具有導電性,即可進行測試。
作為優選,所述真空吸附平臺上開設有真空吸附孔。本實用新型中可以通過真空吸附孔吸附電池片,真空吸附孔與真空裝置連接,產生真空吸附力。
作為優選,所述真空吸附孔為多個。
作為優選,所述真空吸附平臺由導電金屬材料制成。
作為優選,所述真空吸附平臺由銅材料制成。
作為優選,所述背面測試機構還包括用于支撐真空吸附平臺的絕緣支座。
作為優選,所述背面測試機構還包括用于向真空吸附平臺導電的導電探針。
作為優選,所述導電探針為六根,六根導電探針平均分成兩列。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果體現在:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





