[實用新型]一種超厚銅箔的印制線路板

有效

• 申請號: 201921537513.0
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN210519011U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 王樹柏
• 申請（專利權）人: 遠東（三河）多層電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本實用新型涉及一種超厚銅箔的印制線路板，一種超厚銅箔的印制線路板，包括線路板板體：所述線路板板體的上表面鋪設有銅箔本體，所述銅箔本體包括電鍍銅、層壓銅以及基體銅，所述基體銅鋪設在線路板板體的上表面，所述層壓銅固定在基體銅的上表面，所述電鍍銅固定在層壓銅的上表面；銅箔本體通過電鍍銅、層壓銅與基體銅組成，有效的提升銅箔本體的厚度，避免電路中電流過大時造成電路燒焦，線路板板體的側表面以及內部開設有通孔與退位槽，通孔與退位槽內部的導熱樹脂能夠有效的將熱量傳導給導熱樹脂，通過熱量同步板傳導給熱量導向板、散熱片，避免銅箔本體過熱，提升線路板中電路的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，尤其涉及一種超厚銅箔的印制線路板。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，厚銅板，目前的印刷線路板生產過程中需要將銅箔固定在線路板上，但是如果板線路中需要用較大電流時，正常的銅箔厚度不能夠滿足印刷電路板的要求，且會使得板線路發熱量過大，電路過熱而燒焦，針對目前的印刷線路板使用過程中所暴露的問題，有必要對線路板進行結構上的改進與優化。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種超厚銅箔的印制線路板，可以解決銅箔厚度不夠，線路板散熱性能較差的問題。

實現上述目的的技術方案是：

本實用新型提供一種超厚銅箔的印制線路板，包括線路板板體：所述線路板板體的上表面鋪設有銅箔本體，所述銅箔本體包括電鍍銅、層壓銅以及基體銅，所述基體銅鋪設在線路板板體的上表面，所述層壓銅固定在基體銅的上表面，所述電鍍銅固定在層壓銅的上表面，所述線路板板體的上表面開設有通孔，所述線路板板體的內部放置有熱量同步板，所述熱量同步板的上方位于線路板板體的底面開設有退位槽，所述通孔與退位槽的內部填充有導熱樹脂，所述線路板板體的側表面粘接設有熱量導向板。

優選的，所述層壓銅、基體銅與線路板板體通過層壓固定在一起，所述電鍍銅通過電鍍固定在層壓銅的上表面，電鍍銅與層壓銅、基體銅一起來提升銅箔本體的總厚度，避免電路中電流過大時導致銅箔燒焦。

優選的，所述退位槽為經緯交錯形成的網狀結構，所述退位槽的截面為半圓形結構，網狀結構便于熱量向四周傳輸，便于設備快速的散熱。

優選的，所述通孔為空心的圓柱體結構，所述通孔的頂端位于線路板板體的上表面覆蓋有隔離薄膜，所述通孔的底端與退位槽的內部相連通，通孔內部的導熱樹脂與退位槽內部的導熱樹脂相混合，以便于熱量快速的傳輸。

優選的，所述熱量導向板為片狀結構，所述熱量導向板的外側表面通過焊接均勻排布有散熱片，多個散熱片具備較大的面積，與外界具備更為良好的熱量交換效果。

優選的，所述線路板板體的四側表面均通過膠水粘接有熱量導向板，所述熱量導向板的內壁與導熱樹脂、熱量同步板相接觸，以便于更好的對熱量進行傳輸，能夠快速的降低導熱樹脂中的熱量。

本實用新型的有益效果是：銅箔本體通過電鍍銅、層壓銅與基體銅組成，有效的提升銅箔本體的厚度，避免電路中電流過大時造成電路燒焦，線路板板體的側表面以及內部開設有通孔與退位槽，通孔與退位槽內部的導熱樹脂能夠有效的將熱量傳導給導熱樹脂，通過熱量同步板傳導給熱量導向板、散熱片，避免銅箔本體過熱，提升線路板中電路的穩定性。

附圖說明

圖1為本實用新型的示意圖；

圖2為本實用新型線路板本體結構示意圖；

圖3為本實用新型線路板散熱結構示意圖；

附圖標記說明：

1、線路板板體；2、通孔；3、熱量導向板；4、散熱片；5、銅箔本體；51、電鍍銅；52、層壓銅；53、基體銅；6、退位槽；7、導熱樹脂；8、熱量同步板。