[實用新型]一種超厚銅PCB多層板

有效

• 申請號: 201921482648.1
• 申請日: 2019-09-07
• 公開（公告）號: CN210469884U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 徐華羅
• 申請（專利權）人: 惠州市皇佳科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種超厚銅PCB多層板，屬于PCB多層板技術領域，包括頂層厚銅PCB板、中層厚銅PCB板和底層厚銅PCB板，所述頂層厚銅PCB板的底部通過中層厚銅PCB板連接有底層厚銅PCB板，所述頂層厚銅PCB板底部和底層厚銅PCB板頂部均固定有凸塊，所述中層厚銅PCB板的頂部和底部均開設有凹槽，由于多個導熱片分布均勻，使得導熱片可以均勻的協助多層板散熱，且由于防塵刷將導熱片包圍，使得在空氣在多層板附近流通時，空氣會被防塵刷梳理一遍，將空氣中的灰塵阻攔，從而使得空氣在導熱片附近流動時，使得導熱片表面更加潔凈，使得散熱效果更好，避免了多層板散熱處上灰的情況。

技術領域

本實用新型涉及PCB多層板技術領域，具體為一種超厚銅PCB多層板。

背景技術

PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板。

現有的超厚銅PCB多層板，在多層板進行固定在一起時，通常是使用鉚釘進行連接，然而在其緊固時，由于鉚釘需要對多層板施加壓力，才能讓其固定，在鉚釘施加壓力的過程中，容易與多層板表面出現摩擦，使得多層板表面出現磨損，且在多層板進行散熱時，由于導熱片延伸在外，長時間應用后會使得導熱片表面吸附灰塵，影響導熱片的導熱效果，使得需要工作人員時常對其進行清理，增添工作人員的負擔。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種超厚銅PCB多層板，以解決上述背景技術中提出多層板固定連接時出現磨損和多層板散熱處上灰的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種超厚銅PCB多層板，包括頂層厚銅PCB板、中層厚銅PCB板和底層厚銅PCB板，所述頂層厚銅PCB板的底部通過中層厚銅PCB板連接有底層厚銅PCB板，所述頂層厚銅PCB板底部和底層厚銅PCB板頂部均固定有凸塊，所述中層厚銅PCB板的頂部和底部均開設有凹槽，所述頂層厚銅PCB板、中層厚銅PCB板和底層厚銅PCB板的外表面兩側均貫穿有安裝孔，所述安裝孔的內部貫穿有螺桿，所述螺桿的外表面上方和外表面下方均套接有橡膠墊片，所述螺桿的外表面上方套接有螺母，所述頂層厚銅PCB板、中層厚銅PCB板和底層厚銅PCB板的外側均固定有防塵刷和導熱片。

優選地，所述凸塊和凹槽均設置有多個，且多個所述凸塊與凹槽相適配。

優選地，所述螺母與螺桿螺紋連接，且所述螺母和螺桿的制作材料包括PVC材料。

優選地，所述兩個所述橡膠墊片分別位于頂層厚銅PCB板和底層厚銅PCB板的外表面。

優選地，所述導熱片設置有多個，且多個所述導熱片分布均勻。

優選地，所述防塵刷的長度大于導熱片的長度，且所述防塵刷將導熱片包圍。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該種超厚銅PCB多層板設置有凸塊、凹槽、安裝孔、螺桿、螺母和橡膠墊片，在將多層板進行組織固定時，由于兩個橡膠墊片分別位于頂層厚銅PCB板和底層厚銅PCB板的外表面，使得當螺母在螺桿上向下旋轉時，螺母可以推動處于頂層厚銅PCB板表面的橡膠墊片，使得在多層板被螺母緊固的過程中橡膠墊片會持續在螺桿上移動，使得橡膠墊片將螺母和頂層厚銅PCB板分隔，從而對頂層厚銅PCB板進行了保護，且凸塊與凹槽適配，會進一步使得頂層厚銅PCB板、中層厚銅PCB板和底層厚銅PCB板之間更加牢固，防止多層板松動，避免了多層板固定連接時出現磨損的情況，同時該種超厚銅PCB多層板設置有導熱片和防塵刷，由于多個導熱片分布均勻，使得導熱片可以均勻的協助多層板散熱，且由于防塵刷將導熱片包圍，使得在空氣在多層板附近流通時，空氣會被防塵刷梳理一遍，將空氣中的灰塵阻攔，從而使得空氣在導熱片附近流動時，使得導熱片表面更加潔凈，使得散熱效果更好，避免了多層板散熱處上灰的情況。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；