[實(shí)用新型]一種CT探測(cè)器溫控裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921439440.1
• 申請(qǐng)日: 2019-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN210323907U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬興江;陶豐盛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 明峰醫(yī)療系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號(hào): G05D23/19
• 分類號(hào): G05D23/19
• 代理公司: 紹興市越興專利事務(wù)所(普通合伙) 33220
• 代理人: 蔣衛(wèi)東

本實(shí)用新型公開了一種CT探測(cè)器溫控裝置，包括安裝座，所述安裝座的兩側(cè)設(shè)有電連接的N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體，所述N型半導(dǎo)體和所述P型半導(dǎo)體的表面均連接有散熱片，所述散熱片表面設(shè)有若干個(gè)風(fēng)扇。本實(shí)用新型通過設(shè)置在探測(cè)器安裝座內(nèi)外兩側(cè)的N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體，通過電流轉(zhuǎn)換能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)部溫度的控制，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、溫度控制響應(yīng)迅速、內(nèi)部溫度均勻，且探測(cè)器內(nèi)部密封，不需要定期更換防塵網(wǎng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及CT設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體涉及一種新型CT探測(cè)器溫控裝置。

背景技術(shù)

CT探測(cè)器工作時(shí)，需要每個(gè)模塊的溫度比較均勻，必須有一個(gè)能控制溫度的探測(cè)器結(jié)構(gòu)；探測(cè)器中ASG表面沾染灰塵會(huì)影響ASG的工作性能，需要除塵實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)有的探測(cè)器通過風(fēng)扇和加熱條進(jìn)行調(diào)溫，需要有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口。但是探測(cè)器內(nèi)部要求無塵狀態(tài)，需要防塵網(wǎng)，而防塵網(wǎng)容易堵塞，需要定期更換。通過油冷或水冷進(jìn)行溫度控制。通過加熱條進(jìn)行加熱，具有一定時(shí)間的延時(shí)，加熱條接觸部分局部溫度過高，需要專門的加熱散熱結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種CT探測(cè)器溫控裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，內(nèi)部溫度均勻，且探測(cè)器內(nèi)部密封，不需要定期更換防塵網(wǎng)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：一種CT探測(cè)器溫控裝置，包括安裝座，所述安裝座的兩側(cè)設(shè)有電連接的N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體，所述N型半導(dǎo)體和所述P型半導(dǎo)體的表面均連接有散熱片，所述散熱片表面設(shè)有若干個(gè)風(fēng)扇。

探測(cè)器ASG模塊安裝在探測(cè)器的安裝座的內(nèi)部，N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體分別固定安裝在安裝座的內(nèi)外兩側(cè)，兩者之間電連接且不限于固定側(cè)的位置，N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體表面安裝散熱片進(jìn)行導(dǎo)熱，散熱片表面安裝有一個(gè)或多個(gè)風(fēng)扇，加速熱交換。N型半導(dǎo)體P型半導(dǎo)體聯(lián)結(jié)成電偶對(duì)時(shí)，在這個(gè)電路中接通直流電流后，就能產(chǎn)生能量的轉(zhuǎn)移，電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量，成為冷端，實(shí)現(xiàn)探測(cè)器N型半導(dǎo)體固定側(cè)的制冷，由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量，成為熱端，形成探測(cè)器P型半導(dǎo)體固定側(cè)加熱，電流方向可以根據(jù)需要互換，從而形成探測(cè)器內(nèi)部的溫度控制。探測(cè)器可實(shí)現(xiàn)密封，不需要開設(shè)進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，避免內(nèi)部落入灰塵，從而不需要定期更換防塵網(wǎng)。

進(jìn)一步，所述安裝座包括可拆卸連接的安裝底座和蓋板，所述N型半導(dǎo)體和所述P型半導(dǎo)體分別固定在所述蓋板的兩側(cè)。 ASG模塊安裝在安裝底座上，利用蓋板封閉，N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體分別固定在蓋板的兩側(cè)，跟隨蓋板一起安裝拆卸和更換，操作方便。

進(jìn)一步，所述N型半導(dǎo)體和所述P型半導(dǎo)體相對(duì)的面上分別設(shè)有相互配合連接的插頭和插座，通過插座實(shí)現(xiàn)N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體的電連接。

綜上所述，本實(shí)用新型通過設(shè)置在探測(cè)器安裝座內(nèi)外兩側(cè)的N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體，通過電流轉(zhuǎn)換能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)部溫度的控制，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、溫度控制響應(yīng)迅速、內(nèi)部溫度均勻，且探測(cè)器內(nèi)部密封，不需要定期更換防塵網(wǎng)。

附圖說明

圖1本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖2圖1側(cè)視圖；

圖3本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)安裝示意圖；

圖4圖3安裝完成狀態(tài)圖。

標(biāo)注說明：1、N型半導(dǎo)體；2、插座；3、插頭；4、P型半導(dǎo)體；5、散熱片；6、風(fēng)扇；7、安裝座；8、蓋板；9、安裝底座；10、ASG模塊。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1至圖4對(duì)本實(shí)用新型一種CT探測(cè)器溫控裝置的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說明。