[實用新型]光伏組件返修裝置有效
| 申請號: | 201921428529.8 | 申請日: | 2019-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN210443531U | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發明(設計)人: | 閆新春;夏正月;徐濤;邢國強 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;常熟阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 沈曉敏 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組件 返修 裝置 | ||
本實用新型揭示了一種光伏組件返修裝置,包括第一承載臺、第二承載臺、分離單元及驅動單元,分離單元用于將光伏組件分離形成承載于第一承載臺的第一光伏單元及承載于第二承載臺的第二光伏單元,驅動單元驅動第一承載臺及第二承載臺的至少其中之一運動而帶動第一光伏組件及第二光伏組件相背運動。本實用新型的光伏組件返修裝置可實現光伏組件的自動拆片,方便快捷,大大提高了效率。
技術領域
本實用新型涉及太陽能光伏組件技術領域,尤其涉及一種光伏組件返修裝置。
背景技術
光伏組件在車間生產時,有時會生產出不良產品,若直接將其報廢丟棄,則會造成資源浪費及經濟損失,一般會采取修復措施對不良產品進行修復,以減少經濟上的損失。
例如,以疊瓦組件為例,疊瓦組件包括呈疊瓦連接的若干電池片,相鄰兩個電池片之間通過導電膠連接,當疊瓦組件需要進行返修的時候,需要將導電膠粘接的電池片分離開來,現有技術中通過工作人員手動割串方式來實現分離,效率極低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種光伏組件返修裝置,其可以大大提高效率。
為實現上述實用新型目的之一,本實用新型一實施方式提供一種光伏組件返修裝置,包括第一承載臺、第二承載臺、分離單元及驅動單元,所述分離單元用于將所述光伏組件分離形成承載于所述第一承載臺的第一光伏單元及承載于所述第二承載臺的第二光伏單元,所述驅動單元驅動所述第一承載臺及所述第二承載臺的至少其中之一運動而帶動所述第一光伏組件及所述第二光伏組件相背運動。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述光伏組件包括沿第一方向延伸且呈疊瓦連接的若干電池片,相鄰兩個電池片之間的堆疊區域設有導電膠,所述分離單元用于斷開若干堆疊區域中的待返修區域。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述驅動單元用于驅動所述第二承載臺朝第一方向和/或第二方向遠離所述第一承載臺運動,所述第二方向為相鄰兩個電池片的堆疊方向。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述第一承載臺及所述第二承載臺之間具有交界區域,所述交界區域用于承載所述待返修區域。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述分離單元為加熱單元,所述加熱單元用于加熱待返修區域。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述第一承載臺包括第一側面,所述第二承載臺包括第二側面,所述第一側面與所述第二側面相對設置,所述加熱單元設置于所述第一側面和/或所述第二側面。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述加熱單元形成有加熱區域,所述加熱區域的面積大于所述待返修區域的面積。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述加熱區域具有沿第一方向的寬度及沿第三方向的長度,所述寬度范圍為10~30mm,所述長度不小于170mm,所述第三方向垂直于所述第一方向。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述加熱單元為電阻絲、紅外照射燈或熱風槍。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述第一承載臺及所述第二承載臺上設置有限位所述光伏組件的定位塊。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果在于:本實用新型一實施方式的光伏組件返修裝置可實現光伏組件的自動拆片,方便快捷,大大提高了效率。
附圖說明
圖1是本實用新型一實施方式的光伏組件返修裝置俯視圖;
圖2是本實用新型一實施方式的光伏組件返修裝置側視圖;
圖3是本實用新型第一具體示例的光伏組件返修裝置側視圖;
圖4是本實用新型第二具體示例的光伏組件返修裝置側視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





