[實用新型]聲音輸入模組和終端設備

有效

• 申請號: 201921400810.0
• 申請日: 2019-08-26
• 公開（公告）號: CN210840535U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 石奇;張鵬飛;謝紅奎
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/14;G06F3/16
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 王黎延;馬廣祿

本公開是關于一種聲音輸入模組和終端設備，所述聲音輸入模組包括：基板；第一屏蔽殼體，覆蓋在所述基板上，并與所述基板形成第一容置空間；第二屏蔽殼體，覆蓋在所述基板上，并與所述基板形成第二容置空間；其中，所述第二屏蔽殼體位于所述第一容置空間內，并與所述第一屏蔽殼體間隔設置；聲音轉換組件，安裝在所述基板上，并位于所述第二容置空間內，用于將檢測的聲音信號轉換為電信號；其中，所述第一屏蔽殼體與第一接地端連接；所述第二屏蔽殼體與第二接地端連接，所述第一接地端與所述第二接地端不同。通過本公開實施例能夠有效減少聲音轉換組件受輻射干擾的情況。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種聲音輸入模組和終端設備。

背景技術

隨著終端設備廣泛的應用以及輻射環境的復雜，終端設備的聲音輸入模組在實際應用越來越容易受到輻射干擾。目前，在設計聲音輸入模組時，通常會在聲音輸入模組焊接一個屏蔽殼體，以提高聲音輸入模組的抗干擾能力。然后，僅通過一個屏蔽殼體并不能有效的減少射頻干擾。

實用新型內容

本公開提供一種聲音輸入模組和終端設備。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種聲音輸入模組，至少包括：

基板；

第一屏蔽殼體，覆蓋在所述基板上，并與所述基板形成第一容置空間；

第二屏蔽殼體，覆蓋在所述基板上，并與所述基板形成第二容置空間；其中，所述第二屏蔽殼體位于所述第一容置空間內，并與所述第一屏蔽殼體間隔設置；

聲音轉換組件，安裝在所述基板上，并位于所述第二容置空間內，用于將檢測的聲音信號轉換為電信號；

其中，所述第一屏蔽殼體與第一接地端連接；所述第二屏蔽殼體與第二接地端連接，所述第一接地端與所述第二接地端不同。

在一種實施例中，所述基板包括：

第一焊盤，設置在所述基板的第一表面上，用于將所述第一屏蔽殼體固定在所述第一表面上；

第二焊盤，設置在所述基板的第二表面，并與所述第一接地端相連；

其中，所述第一屏蔽殼體通過所述第一焊盤與所述第二焊盤相連，所述基板的第二表面為所述基板的第一表面的相反面。

在一種實施例中，所述基板還包括：

至少兩個第一通孔，間隔設置在基板上，并連通所述第一焊盤和所述第二焊盤，用于通過所述至少兩個第一通孔的連接導體，將所述第一屏蔽殼體的輻射信號，傳輸至與所述第二焊盤連接的所述第一接地端。

在一種實施例中，所述第一焊盤，環繞在所述第一屏蔽殼體的邊緣。

在一種實施例中，所述基板還包括：

第三焊盤，設置在所述基板的第一表面上，能夠將所述第二屏蔽殼體固定在所述第一表面上；

第四焊盤，設置在所述基板的第二表面上，并與所述第二接地端相連；

其中，所述第二屏蔽殼體通過所述第三焊盤與所述第四焊盤相連，所述基板的第二表面為所述基板的第一表面的相反面。

在一種實施例中，所述基板還包括：

至少兩個第二通孔，間隔設置在基板上，并連通所述第三焊盤和所述第四焊盤，用于通過所述至少兩個第二通孔的連接導體，將所述第二屏蔽殼體的輻射信號，傳輸至與所述第四焊盤連接的所述第二接地端。

在一種實施例中，所述聲音輸入模組還包括：

聲孔，設置在所述基板上，用于供所述聲音信號進入到所述第二容置空間中，使得所述第二容置空間內的所述聲音轉換組件能夠檢測到所述聲音信號；