[實用新型]一種便攜式手機平板制冷散熱器

有效

• 申請號: 201921380452.1
• 申請日: 2019-08-23
• 公開（公告）號: CN210671091U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 李想
• 申請（專利權）人: 李想
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 成都明濤智創專利代理有限公司 51289
• 代理人: 徐玲

一種便攜式手機平板制冷散熱器，包括外殼、插接口、鋁擠散熱器、半導體制冷片、金屬塊、底座、納米微吸膠、PCB板；所述底座內安裝有金屬塊，所述金屬塊貫穿納米微吸膠上下表面且卡扣于其內表面；所述金屬塊上表面設有半導體制冷片，所述半導體制冷片頂靠在金屬塊上，所述半導體制冷片收容于底座內且與其內表面固定連接；所述半導體制冷片上方設有鋁擠散熱器，所述鋁擠散熱器與半導體制冷片上表面固定連接；所述底座下方固定安裝有納米微吸膠；所述鋁擠散熱器上方設有外殼，所述外殼內設有PCB板，所述PCB板與半導體制冷片連接，所述外殼外表面設有插接口，本實用新型制冷及散熱效果佳，產品輕小，便于攜帶，散熱同時可以作為支架使用。

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，尤其是涉及一種便攜式手機平板制冷散熱器。

背景技術

隨著第三方應用程序的發展，手機、平板不僅僅是通訊設備或聊天工具，越來越多的新功能應用如上網，游戲，看視頻等，需要手機、平板有強大的運算，存儲功能，而它的發熱量也是越來越大，使用時間稍長一些就會感覺燙手，目前，日常正常使用過程中的發熱情況已經基本解決，但手機、平板游戲的日益發展成為手機平板發熱的主要原因，手機、平板自身的熱量轉換速度不夠，導致發熱速度加快，這時就會影響手機、平板的工作穩定性，影響用戶體驗，嚴重時使得手機死機、電池爆炸等問題，從而影響到手機的壽命及人身安全問題。

目前，市面上現有的散熱器，主要是利用風扇進行直接散熱，散熱能力有限，使用效果不佳，其他市面上還有通過水冷進行散熱，該種散熱方式占用空間較大，儲水罐里不加冰的情況下，降溫效果也不佳，整體用戶體驗不理想，且存在用電危險，不能滿足當今社會發展的需要。

因此，有必要提供一種新的技術方案以克服上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可有效解決上述技術問題的便攜式手機平板制冷散熱器。

為達到本實用新型之目的，采用如下技術方案：

一種便攜式手機平板制冷散熱器，包括外殼、插接口、鋁擠散熱器、半導體制冷片、金屬塊、底座、納米微吸膠、PCB板；所述底座內安裝有金屬塊，所述金屬塊貫穿納米微吸膠上下表面且卡扣于其內表面,所述金屬塊與納米微吸膠表面平齊；所述金屬塊上表面設有半導體制冷片，所述半導體制冷片頂靠在金屬塊上，所述半導體制冷片收容于底座內且與其內表面固定連接；所述半導體制冷片上方設有鋁擠散熱器，所述鋁擠散熱器與半導體制冷片上表面固定連接；所述底座下方固定安裝有納米微吸膠；所述鋁擠散熱器上方設有外殼，所述外殼固定安裝于底座上表面，所述外殼內設有PCB板，所述PCB板與半導體制冷片連接，所述外殼外表面設有插接口。

優選地，所述鋁擠散熱器上方設有風扇，所述風扇頂靠在鋁擠散熱器上方，所述風扇收容于外殼內，所述風扇與PCB板連接。

優選地，所述外殼裸露區域上設有若干散熱孔。

優選地，所述底座位于半導體制冷片兩側設有皮革。

優選地，所述插接口與充電轉接頭連接，所述充電轉接頭類型有上窄下寬MicroUSB插頭、上寬下窄Micro USB插頭、Type-C插頭以及蘋果Lighting插頭。

優選地，所述金屬塊為鋁塊。

優選地，所述風扇為DC風扇。

優選地，所述底座采用塑膠材料制成。

優選地，所述外殼采用塑膠材質制成。